Máquina autônoma do PWB Depaneling do laser sem esforço, PWB Depanelizer

Vantagens do processo

Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.

• O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
• No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
• O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
• O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.

Processando carcaças lisas

O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo.

Integração em soluções de MES

Integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução. O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.

Vantagens

• Auto posicionamento da visão
• Poupança de despesas – nenhuns materiais de consumo e para morrer desgaste
• Capaz de cortar a seção impar, complexa e micro da forma fora de PCBs
• Nenhum esforço mecânico no produto
• Tempo de resposta modelo rápido da mudança
• Revestimento cortado excelente
• Econômico
 

Fotos da aplicação

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