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Conjunto de superfície sem chumbo do PWB da montagem 0.3oz

Especificações

Number modelo :

Conjunto do PWB

Lugar de origem :

China

MOQ :

1 PC

Termos do pagamento :

T/T, Western Union, L/C, MoneyGram

Capacidade da fonte :

10.000.000 pontos /Day

Prazo de entrega :

1-7days

Detalhes de empacotamento :

ESD que empacota com caixa da caixa

Nome do produto :

Conjunto sem chumbo do PWB

Camadas :

1-36layers

Espessura de cobre :

0.3oz-6oz

Entrelinha mínimo :

0.030mm/0.030mm

Espessura da placa :

0.3-3.5mm

Mínimo Furo Tamanho :

Laser 0.05mm; Mechnical 0,15

Material :

Alumínio de FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/

Revestimento de superfície :

HASL, OSP, ENIG, HASL sem chumbo, ouro da imersão

Cor da máscara da solda :

Verde, amarelo, vermelho, preto, azul, Whiteetc

Aplicação :

Uma comunicação das telecomunicações; Militar & defesa; Indústria automóvel; Controle industrial; Eq

Descrição

Conjunto sem chumbo do PWB da montagem FR-4 de superfície Multilayer

Introdução sem chumbo do conjunto do PWB

O conjunto sem chumbo do PWB que fabrica vem primeiramente na tecnologia sem chumbo da solda e componentes e materiais sem chumbo.

O processo de conjunto do PWB de RoHS exige que nenhuns dos materiais perigosos alistados na diretriz orientadora de RoHS estão usados nas placas, nos componentes ou nas soldas. As placas de circuito impresso desencapadas usadas “no processo leaded típico” são revestidas frequentemente com um revestimento da ligação-lata, assim que o revestimento na placa deve ser alterado significativamente para ser complacente com padrões sem chumbo e de RoHS.

Capacidades da fábrica

CAPACIDADES DA FÁBRICA
Não.	Artigos	2019	2020
1	Capacidades de HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Contagem máxima da camada	32L	36L
3	Espessura da placa	Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed	Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed
4	Tamanho de Min.Hole	Laser 0.075mm Mechnical 0,15	Laser 0.05mm Mechnical 0,15
5	Min Line Width /Space	0.035mm/0.035	0.030mm/0.030mm
6	Espessura de cobre	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Tamanho de Max Panel do tamanho	700x610mm	700x610mm
8	Precisão do registro	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Distribuindo a precisão	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	ALMOFADA de Min.BGA	0.15mm	0.125mm
11	Max Aspect Ratio	10:1	10:1
12	Curva e torção	0,50%	0,50%
13	Tolerância do controle da impedância	+/--8%	+/--5%
14	Saída diária	3,000m2 (capacidade máxima de equipamento)	4,000m2 (capacidade máxima de equipamento)
15	Revestimento de superfície	OURO GROSSO sem chumbo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Matéria prima	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidade de PCBA
Tipo material	Artigo	Minuto	Máximo
PWB	Dimensão (comprimento, largura, height.mm)	50400.38	6004004.2
	Material	FR-4, CEM-1, CEM-3, placa Alumínio-baseada, Rogers, placa cerâmica, FPC
	Revestimento de superfície	HASL, OSP, ouro da imersão, dedo instantâneo do ouro
Componentes	Chip&IC	1005	55mm
	Passo de BGA	0.3mm	-
	Passo de QFP	0.3mm	-

Processo de produção sem chumbo do PWB Aassembly

O PWB, fonte componente, QC, processo de SMT, AOI, teste, inspeção ótica automática, MERGULHA o processo, placa de lavagem, FQC.