Especificações
Espessura :
0.1-10mm
Marca :
Corning, Schott, OHARA, FLH, China Glass
Plano preliminar :
16 ± 2 mm, 22 ± 2 mm, 32 ± 2 mm, 47,5 ± 2 mm, 57,5 ± 2 mm, entalhe
Modelo OHARA :
SK1300, SK1310
COC :
Pelo pedido
Densidade :
2.20 g/cm3
Relatório de inspeção :
Pelo pedido
Modelo Corning :
C7980, C7979, Águia XG, Gorila
Descrição

Descrição do produto:

O Wafer de Silício Fundido é um tipo de Wafer de Silício IC, também conhecido como Vidro de Silicato de Alumínio.Wafer de sílica fundida tem um coeficiente de expansão térmica muito baixoÉ amplamente utilizado nas indústrias de semicondutores e optoeletrônicos.

O Wafer de Sílica Fundida está disponível em marcas conhecidas como Corning, Schott, OHARA e FLH. A deformação da wafer é inferior a 35um e o teor de OH é inferior a 5ppm, 10ppm ou 100ppm.A espessura da bolacha varia de 0.1 a 10 mm, e a rugosidade da superfície é inferior a 1,0 nm.

A Wafer de Silício fundido também possui grande estabilidade química e mecânica, bem como alta condutividade térmica.com um comprimento de 10 mm ou mais, mas não superior a 50 mm, lentes e microscópios.

 

Características:

  • Nome do produto: Wafer de sílica fundida
  • Material: Vidro de silicato de alumínio, silicio fundido de alta pureza, vidro de silicato de alumínio
  • Revestimento: Revestimento AR, Revestimento HR, Revestimento em V
  • Bivel: 0,25 mm x 45°
  • Diâmetro: 2-12 polegadas
  • Certificado: ISO9001, RoHS
  • Marca: Corning, Schott, OHARA, FLH, China Glass
 

Parâmetros técnicos:

Materiais Sílica fundida por UV, quartzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3)
Especificações unidade 3 ¢ 4 ¢ 5" 6" 8" 12"
Diâmetro (ou quadrado) mm 76.2 100 125 150 200 300
Tol (±) mm < 0,1 a 0,25 mm
Espessura mais fina mm > 010 > 010 > 030 > 030 > 030 > 050
Flat primário mm 22 32.5 42.5 57.5/marca embocadura embocadura
LTV (5mmx5mm) μm < 2 < 2 < 2 < 2 < 2 < 10
TTV μm < 8 < 10 < 15 < 20 < 30 < 30
Incline-se. μm ± 20 ± 25 ± 40 ± 40 ± 60 ± 60
Warp. μm < 30 < 40 < 50 < 50 < 60 < 60
PLTV ((< 0,5um) % ≥ 95% ((5 mm*5 mm)
Transmissão   Opção UV, Óptica, IR ou Personalizada
Arredondamento da borda mm Conforme com a norma SEMI M1.2/referência à IEC62276
Tipo de superfície   Polido de lado único/polido de lado duplo
Lado polido Ra nm < 1,0 nm ou específico conforme solicitado
Critérios do lado de trás μm Geral é 0,2-0,5μm ou conforme personalizado
Aparência Contaminação Nenhum
Partículas > 0,3 μm <= 30
Marcas de serra, estrias Nenhum
Escarrapar Nenhum
Fissuras, marcas de serra, manchas Nenhum

 

Parâmetro Valor
Materiais Vidro de sílica fundido
Arco-íris < 30um
Transmissão IR, visível, DUV
Faixa de transmissão 0.17~2.1um, 0.26~2.1um, .0185~3.5um
Impuridades metálicas < 0,2 ppm
Revestimento AR, HR, V-Coat
TTV < 2um, < 5um
Diâmetro 2-12 polegadas
Aplicação Semicondutores, MEMS, Médicos
Certificado ISO9001, RoHS
 

Aplicações:

Os Wafers de Silício Fundido BonTek são fabricados a partir de vidro de silicato de alumina de alta pureza, e vêm com uma certificação ISO:9001.e GorilaOferecendo um excelente paralelismo de 3 arc sec, a faixa de transmissão destas placas é de 0,17 ~ 2,1 um, 0,26 ~ 2,1 um e 0,185 ~ 3,5 um. A quantidade mínima de encomenda para estas placas é de 5 peças,e estão disponíveis em embalagens de cassete e frasco. A BonTek também oferece uma gama de revestimentos, incluindo AR, HR e V Coat. Com um tempo de entrega rápido de 2 semanas e uma capacidade de fornecimento de 100000 / mês,Os Wafers de Silício Fundido BonTek são uma escolha ideal para os clientes que procuramA variação de espessura total (TTV) dessas placas é < 2um, < 5um, tornando-as perfeitas para uso em uma variedade de aplicações.Para os clientes que procuram um serviço de confiançaO BonTek é a escolha perfeita.

F-HUV Quartz borosilicato Wafer de vidro 10 mm para MEMS e semicondutoresF-HUV Quartz borosilicato Wafer de vidro 10 mm para MEMS e semicondutores

 

Personalização:

Serviços personalizados de wafer de sílica fundida

A BonTek fornece uma ampla gama de serviços personalizados para Fused Silica Wafer, incluindo IC Silicon Wafer, Aluminum Silicate Glass e Fused Silica Wafer.

Detalhes do produto:

  • Marca: BonTek
  • Número do modelo: Substrato de vidro
  • Local de origem: China
  • Certificação: ISO:9001
  • Quantidade mínima de encomenda: 5 peças
  • Detalhes da embalagem: Caixa, frasco
  • Prazo de entrega: 2 semanas
  • Termos de pagamento: TT/antecipado
  • Capacidade de abastecimento: 100000/mês
  • Relatório de inspecção: por pedido
  • Modelo Schott: Borofloat 33, B270, D263, Zerodur, MEMpax, BK7
  • Distância de transmissão: 0,17 ~ 2,1 um, 0,26 ~ 2,1 um, .0185~3.5um
  • Roughness da superfície: Ra<1.0nm
  • Contido de OH: < 5 ppm, < 10 ppm, < 100 ppm
 

Apoio e Serviços:

Apoio técnico e serviços de wafer de sílica fundida

Fornecemos suporte técnico e serviços para a nossa Wafer de Sílica Fundida, incluindo:

  • Assessoria técnica pré-venda
  • Consultoria de produtos na área das vendas
  • Apoio técnico pós-venda
  • Manutenção do produto
  • Manual de utilização e documentação

A nossa equipa técnica está disponível 24 horas por dia, 7 dias por semana para prestar assistência e aconselhamento aos clientes.e pode fornecer serviços de formação e atualização, se necessário.

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F-HUV Quartz borosilicato Wafer de vidro 10 mm para MEMS e semicondutores

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Espessura :
0.1-10mm
Marca :
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Plano preliminar :
16 ± 2 mm, 22 ± 2 mm, 32 ± 2 mm, 47,5 ± 2 mm, 57,5 ± 2 mm, entalhe
Modelo OHARA :
SK1300, SK1310
COC :
Pelo pedido
Densidade :
2.20 g/cm3
Fornecedor de contacto
F-HUV Quartz borosilicato Wafer de vidro 10 mm para MEMS e semicondutores

Hangzhou Freqcontrol Electronic Technology Ltd.

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shanghai, hangzhou
Desde 1999
Tipo de empresa :
Manufacturer, Trading Empresa
Produtos principais :
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800M-1500M
Número de trabalhadores :
10~99
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