O Wafer de Silício Fundido é um tipo de Wafer de Silício IC, também conhecido como Vidro de Silicato de Alumínio.Wafer de sílica fundida tem um coeficiente de expansão térmica muito baixoÉ amplamente utilizado nas indústrias de semicondutores e optoeletrônicos.
O Wafer de Sílica Fundida está disponível em marcas conhecidas como Corning, Schott, OHARA e FLH. A deformação da wafer é inferior a 35um e o teor de OH é inferior a 5ppm, 10ppm ou 100ppm.A espessura da bolacha varia de 0.1 a 10 mm, e a rugosidade da superfície é inferior a 1,0 nm.
A Wafer de Silício fundido também possui grande estabilidade química e mecânica, bem como alta condutividade térmica.com um comprimento de 10 mm ou mais, mas não superior a 50 mm, lentes e microscópios.
Materiais | Sílica fundida por UV, quartzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3) | ||||||
Especificações | unidade | 3 ¢ | 4 ¢ | 5" | 6" | 8" | 12" |
Diâmetro (ou quadrado) | mm | 76.2 | 100 | 125 | 150 | 200 | 300 |
Tol (±) | mm | < 0,1 a 0,25 mm | |||||
Espessura mais fina | mm | > 010 | > 010 | > 030 | > 030 | > 030 | > 050 |
Flat primário | mm | 22 | 32.5 | 42.5 | 57.5/marca | embocadura | embocadura |
LTV (5mmx5mm) | μm | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | < 10 |
TTV | μm | < 8 | < 10 | < 15 | < 20 | < 30 | < 30 |
Incline-se. | μm | ± 20 | ± 25 | ± 40 | ± 40 | ± 60 | ± 60 |
Warp. | μm | < 30 | < 40 | < 50 | < 50 | < 60 | < 60 |
PLTV ((< 0,5um) | % | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |||||
Transmissão | Opção UV, Óptica, IR ou Personalizada | ||||||
Arredondamento da borda | mm | Conforme com a norma SEMI M1.2/referência à IEC62276 | |||||
Tipo de superfície | Polido de lado único/polido de lado duplo | ||||||
Lado polido Ra | nm | < 1,0 nm ou específico conforme solicitado | |||||
Critérios do lado de trás | μm | Geral é 0,2-0,5μm ou conforme personalizado | |||||
Aparência | Contaminação | Nenhum | |||||
Partículas > 0,3 μm | <= 30 | ||||||
Marcas de serra, estrias | Nenhum | ||||||
Escarrapar | Nenhum | ||||||
Fissuras, marcas de serra, manchas | Nenhum |
Parâmetro | Valor |
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Materiais | Vidro de sílica fundido |
Arco-íris | < 30um |
Transmissão | IR, visível, DUV |
Faixa de transmissão | 0.17~2.1um, 0.26~2.1um, .0185~3.5um |
Impuridades metálicas | < 0,2 ppm |
Revestimento | AR, HR, V-Coat |
TTV | < 2um, < 5um |
Diâmetro | 2-12 polegadas |
Aplicação | Semicondutores, MEMS, Médicos |
Certificado | ISO9001, RoHS |
Os Wafers de Silício Fundido BonTek são fabricados a partir de vidro de silicato de alumina de alta pureza, e vêm com uma certificação ISO:9001.e GorilaOferecendo um excelente paralelismo de 3 arc sec, a faixa de transmissão destas placas é de 0,17 ~ 2,1 um, 0,26 ~ 2,1 um e 0,185 ~ 3,5 um. A quantidade mínima de encomenda para estas placas é de 5 peças,e estão disponíveis em embalagens de cassete e frasco. A BonTek também oferece uma gama de revestimentos, incluindo AR, HR e V Coat. Com um tempo de entrega rápido de 2 semanas e uma capacidade de fornecimento de 100000 / mês,Os Wafers de Silício Fundido BonTek são uma escolha ideal para os clientes que procuramA variação de espessura total (TTV) dessas placas é < 2um, < 5um, tornando-as perfeitas para uso em uma variedade de aplicações.Para os clientes que procuram um serviço de confiançaO BonTek é a escolha perfeita.
A BonTek fornece uma ampla gama de serviços personalizados para Fused Silica Wafer, incluindo IC Silicon Wafer, Aluminum Silicate Glass e Fused Silica Wafer.
Detalhes do produto:
Fornecemos suporte técnico e serviços para a nossa Wafer de Sílica Fundida, incluindo:
A nossa equipa técnica está disponível 24 horas por dia, 7 dias por semana para prestar assistência e aconselhamento aos clientes.e pode fornecer serviços de formação e atualização, se necessário.