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XC7Z035-3FBG676E
XC7Z035-3FBG676E
Especificações
Categoria :
Circuitos integrados (CI) Encaixado Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base :
XC7Z035
Estatuto do produto :
Atividade
Periféricos :
DMA
Atributos primários :
Kintex™-7 FPGA, pilhas da lógica 275K
Série :
Zynq®-7000
Pacote :
Caixa
Mfr :
AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor :
676-FCBGA (27x27)
Conectividade :
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento :
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura :
MCU, FPGA
Embalagem / Caixa :
676-BBGA, FCBGA
Número de entradas e saídas :
130
Tamanho da RAM :
256KB
Velocidade :
800 MHz
Processador central :
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM com CoreSightTM
Tamanho instantâneo :
-
Descrição :
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Resíduos :
Em estoque
Método de transporte :
LCL, AIR, FCL
Condições de pagamento :
L/C, D/A, T/T, Western Union, MoneyGram
Descrição
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA, 275K Logic Cells 800MHz 676-FCBGA (27x27)
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XC7Z035-3FBG676E

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Detalhes do produto
Categoria :
Circuitos integrados (CI) Encaixado Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base :
XC7Z035
Estatuto do produto :
Atividade
Periféricos :
DMA
Atributos primários :
Kintex™-7 FPGA, pilhas da lógica 275K
Série :
Zynq®-7000
Fornecedor de contacto
XC7Z035-3FBG676E

Kailiyuan Electronic Technology (shenzhen) Co., Ltd.

Active Member
2 Anos
hongkong
Desde 2016
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1 Million-2.5 Million
Número de trabalhadores :
20~50
Nível de certificação :
Active Member
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