A fábrica fornece diretamente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 com a viscosidade 11500±1500mpa·s (180℃) para Chip Board Edge Bonding
O derretimento quente JF-202 esparadrapo de Wanli® EVA para a laminação 3D & edgebanding é um copolímero do acetato do etileno-vinil com índice contínuo de 100%. É desenvolvido especificamente para a ligação da laminação 3D da placa de microplaqueta aos vários tipos do papel decorativo e a ligação edgebanding da placa de microplaqueta ao vário tipo da faixa da borda. É força de ligamento rápida caracterizada e mais barato curando-se, altos.
APLICAÇÃO
O derretimento quente JF-202 esparadrapo de Wanli® EVA é usado para a ligação da laminação 3D da placa de microplaqueta aos vários tipos do papel decorativo e a ligação edgebanding da placa de microplaqueta ao vário tipo da faixa da borda.
Material da aplicação | Esparadrapos quentes da laminação do Woodworking 3D & do derretimento de Edgebanding |
Aparência | Partículas amarelas redondas |
Componente | EVA |
Indústria da aplicação | Woodworking Edgebanding |
Índice contínuo | 100% |
Temperatura de funcionamento | ℃ 170℃~190 (dependa da máquina, da carcaça, do ambiente e das outras circunstâncias). |
Temperatura de amaciamento | ℃ 88℃~98 |
Viscosidade do derretimento | 11500±1500mpa·s (180℃) |
Cura | Cura normal da temperatura |
Espaço do uso | laminação 3D e edgebanding |
Vida útil | 2 anos |
Pacote | 25Kg/Bag |
CARACTERÍSTICA
Força de ligamento rápida e mais barato curando-se, altos
GUIA DO USUÁRIO
O pacote de JF-202 é apropriado para o vário equipamento distribuidor. Especialmente para máquinas automáticas de alta velocidade da laminação 3D. A temperatura recomendada do tanque é 170℃~190℃. Atemperaturadeexecução sob medidarecomendadaé170℃~190℃. A dosagem recomendada é 40g~80g/㎡.
ARMAZENAMENTO
A umidade do armazenamento menos RH de 70%, temperatura deve ser 5℃~25℃, pagapor favoraatençãopara evitaraluz solardireta, FIFO.