Especificações
Number modelo :
PUR-7562.1
Lugar de origem :
China
MOQ :
20 quilogramas
Termos do pagamento :
L/C, T/T
Prazo de entrega :
5-8 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento :
500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
produto :
Esparadrapo quente do derretimento de PUR
Componente :
PUR (poliuretano)
Aparência :
Marfim/sólido
Índice contínuo :
100 por cento
Vida útil :
6 meses
Viscosidade do derretimento :
MPa aproximadamente 75000·℃ de s@120
Temperatura de funcionamento :
℃ 120~140
Tempo aberto :
℃ de 8~15s@25
Espaço do uso :
Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board
Indústria da aplicação :
Esparadrapo quente reativo do derretimento de PUR para o Woodworking Edgebanding
Descrição

Bom esparadrapo quente reativo contínuo do derretimento do marfim 100% PUR da fábrica diretamente WANLI® PUR-7562.1 da qualidade para a produção de alta qualidade da mobília de Chip Board Edge Bonding During

 

  O derretimento quente PUR-7562.1 esparadrapo de Wanli® PUR para a ligação da borda é um esparadrapo quente reativo do derretimento do único-componente PUR com índice contínuo de 100%. PUR-7562.1 é usado principalmente para a ligação da borda de materiais arborizados (placa de microplaqueta) aos vários materiais de superfície. PUR-7562.1 é boa adesão inicial caracterizada, tempo de abertura apropriado, força de ligamento alta.
 
APLICAÇÃO
O derretimento quente PUR-7562.1 esparadrapo de Wanli® PUR é usado para a ligação da borda. PUR-7562.1 é usado principalmente para a ligação da borda de materiais arborizados (placa de microplaqueta) aos vários materiais de superfície.
 

Material da aplicação Esparadrapos quentes do derretimento de Edgebanding do Woodworking
Aparência Marfim/sólido
Componente PUR (poliuretano)
Indústria da aplicação Esparadrapo quente reativo do derretimento de PUR para o Woodworking Edgebanding
Índice contínuo 100 por cento
Temperatura de funcionamento ℃ 120~140
Viscosidade do derretimento Sobre 75000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236)
Tempo aberto ℃ de 8~15s@25
Espaço do uso Ligação da borda dos materiais de madeira Chip Board
Vida útil 6 meses
Pacote 500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel

 
CARACTERÍSTICA
Adesão inicial muito boa.
Tempo de abertura apropriado.
Força de ligamento alta.
 
GUIA DO USUÁRIO
O pacote de PUR-7562.1 é apropriado para o vário equipamento distribuidor. A temperatura de funcionamento recomendada é 120℃~140℃. A fim conseguir a cura completa, é melhor colocar o produto acabado em um ambiente de trabalho com temperatura e umidade apropriadas (temperatura recomendada: 23~25℃, humidade relativa de aproximadamente 55%).
 
ARMAZENAMENTO
Armazene o produto onde está seco, fresco e evite a luz solar direta. A temperatura de armazenamento deve ser não mais do que 35℃ e evita o fonte aberto do fogo ou do calor.

 

Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt Colagem adesiva PUR-7562.1 do marfim PUR de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt

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Lugar de origem :
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MOQ :
20 quilogramas
Termos do pagamento :
L/C, T/T
Prazo de entrega :
5-8 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento :
500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
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WUXI WANLI ADHESION MATERIALS CO., LTD.

Verified Supplier
4 Anos
jiangsu, wuxi
Desde 1995
Tipo de empresa :
Fabricante
Número de trabalhadores :
100~500
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
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