Especificações
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1pcs
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
5000 por mês
Tempo de entrega :
8-9 dias de trabalho
Detalhes da embalagem :
Vácuo bags+Cartons
Número de camadas :
3-camada
Espessura :
4.8mm
Peso de cobre :
1 oz
Finalização da superfície :
ENEPIG
Descrição

Apresentamos o nosso recém-vendido PCB construído nos substratos RO4003C, um laminado de alto desempenho que combina as propriedades elétricas do PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade do epoxi/vidro.Os materiais hidrocarbonetos/cerâmicos de RO4003C, reforçados com vidro tecido, oferecem um desempenho elétrico excepcional e uma fabricação de circuitos econômica.

 

Os laminados RO4003C estão disponíveis em várias configurações utilizando estilos de tecido de vidro 1080 e 1674, todos atendendo às mesmas especificações de desempenho elétrico rigoroso.Estes laminados proporcionam um controlo preciso da constante dielétrica (Dk) e de baixas perdasAo contrário dos materiais de microondas à base de PTFE, não são necessários tratamentos especializados de furos ou procedimentos de manuseio,simplificação do processo de fabrico.

 

Com uma constante dielétrica de DK 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o PCB RO4003C garante uma transmissão de sinal precisa e confiável.Tem uma condutividade térmica de 0O PCB apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 11 ppm/°C para o eixo X, 14 ppm/°C para o eixo Y,e 46 ppm/°C para o eixo ZPossui também um elevado valor de Tg de > 280 °C, garantindo estabilidade em temperaturas elevadas.

 

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

O PCB RO4003C oferece inúmeros benefícios para suas aplicações. É ideal para construções de placas de várias camadas (MLB) e pode ser processado como FR-4 a um custo de fabricação menor,tornando-o uma escolha atraente para os sensíveis ao desempenhoAlém disso, tem um preço competitivo, proporcionando um excelente valor para as suas capacidades de desempenho.

 

Este PCB em particular é uma placa rígida de 3 camadas com um empilhamento composto por copper_layer_1 (35 μm), um núcleo Rogers RO4003C de 0,508 mm (20 mil), um prepreg RO4450F de 0,200 mm, copper_layer_2 (35 μm), um 1.524 mm Rogers RO4003C núcleo, um prepreg de 0,200 mm RO4450F, outro núcleo de 1,524 mm Rogers RO4003C, um prepreg de 0,200 mm RO4450F, um núcleo de 0,508 mm Rogers RO4003C e copper_layer_3 (35 μm).Esta configuração oferece integridade estrutural e desempenho elétrico ideal.

 

4.8mm RO4003C RF PCB Vias de cobre com ENEPIG

 

Este PCB tem uma dimensão de placa de 66 mm x 66 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Ele apresenta um traço mínimo / espaço de 10/10 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,5 mm. Não há vias cegas.A espessura do quadro acabado é de 4.8mm, com um peso de cobre de camada externa de 1 oz (1,4 mils). A espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ENEPIG (níquel sem eletricidade, paladio sem eletricidade, ouro de imersão).A tela de seda superior é branca.A máscara de solda superior é preta e a máscara de solda inferior não é aplicada.Cada placa é submetida a um teste elétrico completo de 100% para garantir o seu desempenho e fiabilidade.

 

Este PCB adere aos padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo processos de fabricação de alta qualidade e desempenho confiável.

 

O PCB RO4003C encontra aplicações em várias indústrias. É bem adequado para antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, fornecendo excelente transmissão de sinal e confiabilidade.Também é adequado para etiquetas de identificação RF, radar automotivo, sensores e LNB's (Low-Noise Block Downconverters) para satélites de transmissão direta.e funcionalidade confiável em aplicações exigentes.

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4.8mm RO4003C RF PCB Vias de cobre com ENEPIG
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Desde 2003
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Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
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