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PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001
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Especificações
Number modelo :
BIC-040.V1.0
Lugar de origem :
China
MOQ :
1pcs
Termos do pagamento :
T/T
capacidade de fornecimento :
5000pcs pelo mês
Prazo de entrega :
8-9 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
Vácuo bags+Cartons
Matéria-prima :
RO3003
Contagem da camada :
2 camadas
Espessura do PWB :
1.6mm
Tamanho do PWB :
88 x 92mm=1PCS
Silkscreen :
Preto
Peso de cobre :
0.5oz
Revestimento de superfície :
Ouro da imersão
Descrição

 

PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3003 são compostos cerâmico-enchidos de PTFE pretendidos para o uso na micro-ondas comercial e nas aplicações do RF. Foi projetado oferecer a estabilidade elétrica e mecânica excepcional a preços competitivos. As propriedades mecânicas são consistentes. Isto permite que o desenhista desenvolva projetos da placa da multi-camada sem encontrar warpages ou problemas da confiança. Os materiais RO3003 exibem um coeficiente da expansão térmica (CTE) na linha central de X e de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente da expansão é combinado àquele do cobre, que permite que o material exiba a estabilidade dimensional excelente, com encolhimento típico gravura em àgua forte, após gravam e cozem, de menos de 0,5 mil. pela polegada. A Z-linha central CTE é 24 ppm/℃, que fornece a confiança chapeada excepcional do através-furo, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Sistemas de telecomunicações celulares

2) Satélites diretos da transmissão

3) Antenas satélites de posicionamento globais

4) Leitores de medidor remotos

 

Especificações do PWB

TAMANHO DO PWB 88 x 92mm=1PCS
TIPO DA PLACA O dobro tomou partido PWB
Número de camadas 2 camadas
Componentes de superfície da montagem SIM
Através dos componentes do furo SIM
STACKUP DA CAMADA cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 18um (
RO3003 1.524mm
cobre ------- 18um (0,5 onças) + camada do BOT da placa
TECNOLOGIA  
Traço e espaço mínimos: mil. 5 mil./5
Furos mínimos/máximos: 0,4 milímetros/5,2 milímetros
Número de furos diferentes: 7
Número de furos de broca: 95
Número de entalhes moídos: 0
Número de entalhes internos: 3
Controle da impedância: não
Número de dedo do ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Cola Epoxy de vidro: RO3003 1.524mm
Folha final externo: 1oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PWB: 1,6 milímetros ±10%
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO  
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Solde a máscara para aplicar-se a: NÃO
Cor da máscara da solda: NÃO
Tipo da máscara da solda: NÃO
CONTOUR/CUTTING Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da legenda componente PARTE SUPERIOR
Cor da legenda componente Preto
Fabricante Name ou logotipo: Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged
ATRAVÉS DE Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.4mm.
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Chapeamento da placa: 0,0029"
Tolerância da broca: 0,002"
TESTE Expedição prévia do teste elétrico de 100%
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO No mundo inteiro, globalmente.

 

PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001

 

Folha de dados de Rogers 3003 (RO3003)

Valor RO3003 típico
Propriedade RO3003 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 apertou Stripline
Constante dielétrica, εDesign 3 Z   8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε -3 Z ppm/℃ 10 de -50 gigahertzdo℃ do℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0,06
0,07		 X
Y		 mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 107   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Módulo elástico 930
823		 X
Y		 MPa ℃ 23 ASTM D 638
Absorção da umidade 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0,9   j/g/k   Calculado
Condutibilidade térmica 0,5   W/M/K ℃ 50 ASTM D 5470
Coeficiente da expansão térmica
(-℃ 55 a 288)		 17
16
25		 X
Y
Z		 ppm/℃ RHde 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densidade 2,1   gm/cm3 ℃ 23 ASTM D 792
Casca de cobre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC após o flutuador da solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível Sim        

 

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Termos do pagamento :
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capacidade de fornecimento :
5000pcs pelo mês
Prazo de entrega :
8-9 dias de trabalho
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2003
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
10 million-18 million
Número de trabalhadores :
350~450
Nível de certificação :
Verified Supplier
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