Único PWB do cabo flexível da camada construído no polyimide 1oz com o reforçador do polyimide para o conector do LCD

(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível da única camada (FPC) construído no polyimide 1oz para a aplicação do conector do LCD.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide reforçador de 12.5μm + de 0.2mm do polyimide

Contagem da camada: 1 camada

Tipo: FPC individual

Formato: 48.0mm x 32.0mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imersão

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35μm/

Máscara/legenda da solda: coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,3 milímetros (inclusivo do reforçador)

Padrão: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.

Prazo de execução: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

Características e benefícios

Consistência do conjunto;

Confiança aumentada;

Controllability do projeto elétrico do parâmetro;

Verificação rápida de CADCAM e cotação livre do PWB;

A ordem da quantidade pequena é aceitada;

Entrega no tempo: >98%

Taxa da queixa do cliente: <1>

Porta ao serviço da expedição da porta;

Aplicações

Tela táctil, luminoso da exposição, placa macia da exposição de diodo emissor de luz, placa macia da câmera do PC da tabuleta, consoles do jogo do consumidor, placa macia do teclado numérico médico

Especificações da camada FCCL do padrão 1

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.