Especificações
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 PCS
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
5000 PCS por mês
Tempo de entrega :
8-9 dias úteis
Detalhes da embalagem :
Sacos de vácuo+Cartões
Materiais :
RO4003C e FR-4
Número de camadas :
6-Layer
Tamanho do PCB :
83.50 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Espessura do PCB :
1.1mm
Peso de cobre :
1 oz (1,4 ml) camadas internas/exteriores
Revestimento de superfície :
Ouro de imersão
Descrição

Estamos entusiasmados em anunciar a nossa nova placa de circuito impresso de 6 camadas (PCB) projetada com materiais Rogers RO4003C.Este PCB inovador combina desempenho elétrico excepcional com facilidade de fabricação, tornando-a uma solução perfeita para aplicações de alta frequência.


Características fundamentais

Material RO4003C

- Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
- Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
- Coeficiente térmico da constante dielétrica: +40 ppm/°C (intervalo de funcionamento: -50°C a 150°C)
- CTE combinado com cobre:
- Eixo X: 11 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- CTE no eixo Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Absorção de humidade: 0,06%
- Não bromado

 

RO4003C Valor típico
Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

S1000-2M Características

- CTE do eixo Z melhorada para melhorar a fiabilidade do buraco
- Excelente processamento mecânico e resistência térmica
- Compatibilidade sem chumbo
- Tg: 180°C (DSC)
- Bloqueio UV e compatibilidade AOI
- Alta resistência ao calor com desempenho anti-CAF superior
- Baixa absorção de água


Especificações de PCB

- Empilhadeira de camadas:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Camada de cobre 3: 35 μm
- FR-4 (Tg 170): 0,076 - 0,203 mm (3 mil)
- Camada de cobre 4: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Camada de cobre 5: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Camada de cobre 6: 35 μm

 

- Dimensões: 83,50 mm x 66 mm ± 0,15 mm
- Espessura do painel acabado: 1,1 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas internas e externas
- Traço/Espaço mínimo: 4/4 milis.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: ouro de imersão.
- Máscara de solda Cor: Matt Verde (de cima e de baixo)
- Tela de seda Cor: Branco (apenas superior)
- Controle da impedância: 50 ohms em 4 mil / 4 mil traços/espaços (camada superior)
- Via Configuração: 0,2 mm via preenchido e coberto
- Ensaios elétricos: 100% antes do envio

 

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

 

Aplicações típicas

Este PCB é ideal para uma variedade de aplicações avançadas, incluindo:

 

- Antenas de banda larga de transporte aéreo comercial
- Circuitos de microstrip e de stripline
- Aplicações de ondas milimétricas
- Sistemas de radar.
- Sistemas de orientação
- Antenas de rádio digitais ponto a ponto


Garantia da qualidade

Fabricado de acordo com os padrões IPC-Classe 2, nosso PCB garante alta confiabilidade e desempenho.


Disponibilidade mundial

Os nossos PCBs de alto desempenho estão disponíveis para transporte mundial, fornecendo soluções de ponta onde quer que estejam localizados.

 

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

Envie sua mensagem para este fornecedor
Envie agora

PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

Pergunte o preço mais recente
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 PCS
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
5000 PCS por mês
Tempo de entrega :
8-9 dias úteis
Detalhes da embalagem :
Sacos de vácuo+Cartões
Fornecedor de contacto
PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada
PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada
PCB híbrido de 6 camadas com impedância de material RO4003C e FR4 controlada

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2003
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
10 million-18 million
Número de trabalhadores :
350~450
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão