■ Economia de espaço em PCB
■ Melhoria da fiabilidade e do desempenho do EMI em relação aos ímãs discretos
■ Micro-soldagem de fios magnéticos para PCB versus solda
■ Cumprir ou exceder a parte 68 da FCC, IEEE 802.3, e requisitos ANSI X3.263
■ Suporta todos os chips e aplicações PHY adequados e disponíveis
■ Temperatura alargada de -40°C a +85°C disponível
■ Numerosas opções de circuitos disponíveis
■ Jacks modulares com magnéticos integrados
Especificação elétrica | Valor |
---|---|
Proporção de rotação |
TX=1CT:1CT RX=1CT:1CT |
Perda de inserção | -1,0dB MAX @ 1-65MHz |
Perda de retorno |
-20dB MIN @ 5-10MHz -16dB MIN @ 10-30MHz -12dB MIN @ 30-60MHz -10 dB MIN @ 60-80MHz |
Falando em cruz |
-40dB MIN @ 1-30MHz -35 dB MIN @ 30-60MHz -30dB MIN @ 60-100MHz |
Rejeição do modo comum |
-30dB MIN @ 1-50MHz -20dB MIN @ 50-150MHz |
Hipótese | 1500 Vrms |
OCL | 350uH MIN @ 100KHz, 100mV, 8mA DC Bias |
Temperatura de funcionamento | 0°C a 70°C |
1. Projetado para suportar aplicações, tais como modems SOHO (ADSL), LAN-on-Motherboard (LOM), hub e switches.
2. Cumprir a especificação IEEE 802.3
3Materiais de ligação:
Capacidade de armazenamento: UL94V-0
Contacto/Escudo: liga de cobre
Revestimento de blindagem: níquel
Revestimento de contacto: ouro 6 micro- polegadas min.
4Temperatura da ponta da solda em onda: 265°C Max.
Tempo de temperatura da ponta da solda por ondas: 5 sec Max
5Certificação UL: número de ficheiro E484635