Substrato Radiante Cerâmico Cooper Magnetron Sputtering Plant / Chips Cerâmicos Diretamente Chapeamento de Cobre Equipamento de Sputtering

Planta de Revestimento por Sputtering Cooper Magnetron em Substrato Radiante Cerâmico

O processo DPC - Direct Plating Copper é uma avançada tecnologia de revestimento aplicada com LEDs / semicondutores / indústrias eletrônicas.Uma aplicação típica é o substrato radiante cerâmico.

Deposição de filme condutor de Cooper em Al2O3, AlN, Si, substratos de vidro pela tecnologia de pulverização a vácuo PVD, em comparação com os métodos tradicionais de fabricação: DBC LTCC HTCC, as características:

1. Custo de produção muito menor.

2. Excelente gerenciamento térmico e desempenho de transferência de calor

3. Alinhamento preciso e design de padrão,

4. Alta densidade de circuito

5. Boa adesão e soldabilidade

A equipe de tecnologia da Royal ajudou nosso cliente a desenvolver o processo DPC com sucesso com a tecnologia de pulverização PVD.
Devido ao seu desempenho avançado, os substratos DPC são amplamente utilizados em diversas aplicações:

LED de alto brilho para aumentar o tempo de vida longa por causa de sua altaRadiação de calordesempenho, equipamentos semicondutores, comunicação sem fio de microondas, eletrônica militar, vários substratos de sensores, aeroespacial, transporte ferroviário, energia elétrica, etc

Os equipamentos RTAC1215-SP são projetados exclusivamente para processos DPC que recebem a camada de cobre em substratos.Este equipamento utiliza o princípio de deposição física de vapor PVD, com técnicas de multi-arc ion chapeamento e magnetron sputtering para obter o filme ideal com alta densidade, alta resistência à abrasão, alta dureza e forte ligação em ambiente de alto vácuo.É a etapa crucial para o processo de descanso DPC.

Principais características da máquina de revestimento por pulverização de cobre

1. Equipado com 8 cátodos de arco de direção e cátodos de pulverização DC, cátodos de pulverização MF, unidade de fonte de íons.

2. Revestimento multicamada e co-deposição disponível

3. Fonte de íons para pré-tratamento de limpeza de plasma e deposição assistida por feixe de íons para aumentar a adesão do filme.

4. Unidade de aquecimento de substratos cerâmicos/Al2O3/AlN;

5. Sistema de rotação e revolução do substrato, para revestimento de 1 lado e revestimento de 2 lados.

Especificações da máquina de revestimento por pulverização de cobre

atuação

1. Pressão de vácuo final: melhor que 5,0 × 10^-6Torr.

2. Pressão de Vácuo Operacional: 1,0×10^-4Torr.

3. Tempo de bombeamento: de 1 atm a 1,0×10^-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)

4. Material de metalização (sputtering + evaporação do arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Modelo Operacional: Completo Automaticamente/Semi-Auto/ Manualmente

Estrutura

A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completo de chave listado abaixo:

1. Câmara de Vácuo

2. Sistema de Bombeamento a Vácuo Rouhging (Pacote de Bomba de Apoio)

3. Sistema de bombeamento de alto vácuo (bomba molecular de suspensão magnética)

4. Sistema Elétrico de Controle e Operação

5. Sistema de Instalação Auxiliar (Subsistema)

6. Sistema de Deposição

Amostras

Entre em contato conosco para obter mais especificações, a Royal Technology tem a honra de fornecer soluções totais de revestimento.