Máquina de deposição de magnetron sputtering de metal puro dc, máquina de deposição de filme ultra fino de cobre/prata/ouro/grafite

atuação

1. Pressão de vácuo final: melhor que 5,0 × 10^-6Torr.

2. Pressão de Vácuo Operacional: 1,0×10^-4Torr.

3. Tempo de bombeamento: de 1 atm a 1,0×10^-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)

4. Material de metalização (sputtering + evaporação do arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr etc.

5. Modelo Operacional: Completo Automaticamente/Semi-Auto/ Manualmente

Estrutura

A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completo de chave listado abaixo:

1. Câmara de Vácuo

2. Sistema de Bombeamento a Vácuo Rouhging (Pacote de Bomba de Apoio)

3. Sistema de bombeamento de alto vácuo (bomba molecular de suspensão magnética)

4. Sistema Elétrico de Controle e Operação

5. Sistema de Instalação Auxiliar (Subsistema)

6. Sistema de Deposição

Principais características da máquina de revestimento por pulverização de cobre

1. Equipado com 8 cátodos de arco de direção e cátodos de pulverização DC, cátodos de pulverização MF, unidade de fonte de íons.

2. Revestimento multicamada e co-deposição disponível

3. Fonte de íons para pré-tratamento de limpeza de plasma e deposição assistida por feixe de íons para aumentar a adesão do filme.

4. Unidade de aquecimento de substratos cerâmicos/Al2O3/AlN;

5. Sistema de rotação e revolução do substrato, para revestimento de 1 lado e revestimento de 2 lados.

Planta de Revestimento por Sputtering Cooper Magnetron em Substrato Radiante Cerâmico

O processo DPC - Direct Plating Copper é uma avançada tecnologia de revestimento aplicada com LEDs / semicondutores / indústrias eletrônicas.Uma aplicação típica é o substrato radiante cerâmico.

Cooper deposição de filme condutor em Al2O3, substratos AlN pela tecnologia de pulverização a vácuo PVD, em comparação com os métodos tradicionais de fabricação: DBC LTCC HTCC, custo de produção muito menor é sua alta característica.

A equipe de tecnologia da Royal auxiliou nosso cliente a desenvolver o processo DPC com sucesso com a tecnologia de pulverização PVD.

A máquina RTAC1215-SP projetada exclusivamente para revestimento de filme condutor de cobre em chips cerâmicos, placa de circuito cerâmico.

Entre em contato conosco para obter mais especificações, a Royal Technology tem a honra de fornecer soluções totais de revestimento.