DPC Revestimento direto de cobre em cerâmica, placas de circuito Al2O3 / AlN Máquina de deposição de cobre

Desempenho

1Pressão de vácuo final: superior a 5,0 × 10^-6Torr.

2Pressão de vácuo de funcionamento: 1,0 × 10^-4Torr.

3. Tempo de bombeamento: de 1 atm para 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)

4Material metalizante (esputamento + evaporação por arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, etc.

5Modelo de funcionamento: automático completo/semiautomático/manual

Estrutura

A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completado chave listado abaixo:

1Câmara de vácuo

2. Sistema de bombeamento de vácuo (pacote de bombeamento de apoio)

3Sistema de bombeamento a vácuo elevado (bomba molecular de suspensão magnética)

4Sistema elétrico de controlo e operação

5Sistema de instalações auxiliares (subsistema)

6Sistema de deposição

Características principais da máquina de revestimento por pulverização de cobre

1Equipado com 8 cátodos de arco de direcção e cátodos de pulverização em corrente contínua, cátodos de pulverização MF, unidade de fonte de íons.

2- Disponível revestimento de múltiplas camadas e de co-deposição

3Fonte de íons para pré-tratamento de limpeza de plasma e deposição assistida por feixe de íons para melhorar a adesão do filme.

4- Unidade de aquecimento de substratos cerâmicos/Al2O3/AlN;

5Sistema de rotação e revolução do substrato, para revestimento de um lado e revestimento de dois lados.

Instalação de revestimento por pulverização por magnetron Cooper em substrato de radiação cerâmica

O processo de DPC- Direct Plating Copper é uma tecnologia avançada de revestimento aplicada às indústrias de LED / semicondutores / eletrônicos.

Deposição de uma película condutora de cobre em substratos de Al2O3, AlN, por tecnologia de pulverização a vácuo PVD, em comparação com os métodos de fabrico tradicionais: DBC LTCC HTCC,O custo de produção muito mais baixo é a sua característica elevada.

A equipa de tecnologia real ajudou o nosso cliente a desenvolver o processo DPC com sucesso com tecnologia de pulverização PVD.

A máquina RTAC1215-SP concebida exclusivamente para revestimento de película condutora de cobre em chips cerâmicos, placas de circuitos cerâmicos.

Como funciona o revestimento PVD?

O metal sólido é vaporizado ou ionizado em um ambiente de alto vácuo e depositado em materiais eletricamente condutores como um metal puro ou filmes de liga metálica.O oxigénio ou um gás à base de hidrocarbonetos é introduzido no vapor metálico, cria revestimentos de nitruro, óxido ou carburo à medida que o fluxo de vapor metálico reage quimicamente com os gases.O revestimento PVD deve ser feito numa câmara de reação especializada, de modo a que o material vaporizado não reage com quaisquer contaminantes que estariam presentes na sala..

Durante o processo de revestimento PVD, os parâmetros do processo são monitorizados e controlados de forma a que a dureza do filme resultante, a adesão, a resistência química, a estrutura do filme,e outras propriedades são repetíveis para cada execuçãoVários revestimentos PVD são usados para aumentar a resistência ao desgaste, reduzir o atrito, melhorar a aparência e alcançar outros aprimoramentos de desempenho.

Para depositar materiais de alta pureza como titânio, cromo ou zircônio, prata, ouro, alumínio, cobre, aço inoxidável,O processo físico de revestimento PVD utiliza um dos vários métodos de revestimento PVD diferentes, incluindo:

Evaporação de arco

Evaporação térmica

Pulverização de DC/MF (o bombardeio de íons)

Deposição de feixe de íons

Revestimento iônico

Reforço da pulverização

Por favor, entre em contato conosco para mais especificações, a Royal Technology tem a honra de lhe fornecer soluções totais de revestimento.