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O que é Sputtering MF?

Comparado com o sputtering DC e RF, o sputtering de frequência média tornou-se a principal técnica de sputtering de filme fino para produção em massa de revestimento, particularmente para a deposição de filme de revestimentos dielétricos e não condutores em superfícies como revestimentos ópticos, painéis solares, camadas múltiplas , filme de material composto etc.
Ele está substituindo a pulverização de RF devido ao fato de operar com kHz em vez de MHz para uma taxa de deposição muito mais rápida e também pode evitar o envenenamento do alvo durante a deposição de filmes finos compostos como DC.

Os alvos de pulverização MF sempre existiram com dois conjuntos.Dois cátodos são usados ​​com uma corrente AC alternada entre eles, que limpa a superfície do alvo a cada reversão para reduzir a carga acumulada nos dielétricos que leva ao arco que pode expelir gotículas no plasma e impedir o crescimento uniforme do filme fino --- que é o que chamamos de envenenamento do alvo.

Fontes de Deposição
Fontes de Arco Circular Direcionado para evaporação de alvos metálicos sólidos;
2/4/6 pares de cátodos de pulverização cilíndrica MF para deposição de camada de filme fino de grafite;
Fonte de alimentação de polarização para bombardeio de íons para formar a área de plasma para pré-tratamento;
Unidade de fonte de íon linear anódico (para opcional) processamento de PACVD e PECVD;
Cryopump (Polycold) para condensação molecular de água (para opcional)

Outros módulos
1. Câmara de Vácuo
2. Sistema de Bombeamento a Vácuo Rouhging (Pacote de Bomba de Apoio)
3. Sistema de bombeamento de alto vácuo (bomba molecular de suspensão magnética)
4. Sistema Elétrico de Controle e Operação
5. Sistema de Instalação Auxiliar (Subsistema)
6. Sistema de deposição: cátodo de pulverização MF, fonte de alimentação MF, fonte de íon da fonte de alimentação de polarização para opcional

Desempenho da máquina de revestimento

1. Pressão de vácuo final: melhor que 5,0 × 10-6Torr.
2. Pressão de Vácuo Operacional: 1,0×10-4Torr.
3. Tempo de bombeamento: de 1 atm a 1,0×10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)
4. Material de metalização (sputtering + evaporação do arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5. Modelo Operacional: Completo Automaticamente/Semi-Auto/ Manualmente

Essas configurações são padrão, para um mercado específico em desenvolvimento e novos revestimentos especiais, as configurações e modificações personalizadas estão disponíveis mediante solicitação.



Comissionamento do Programa de Instalação do Sistema de Vácuo





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