corte personalizado do laser de vidro da safira do tamanho 10x10/7x7mm para a lente protetora da câmera do telefone
Micro corte e perfuração para a tampa do telefone celular, vidro ótico, safira, semicondutor, microplaqueta. Aplicação específica:
1. Corte das microplaquetas do indentification da impressão digital. Corte da placa do telefone celular e da lente ótica.
2. Gravura a água-forte e corte flexíveis inorgánicos orgânicos do circuito da exposição.
3. Lente ótica e de painel do LCD corte
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
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Modelo No
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Máquina de perfuração do corte do laser do picosegundo de HRPC-50W micro
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Comprimento de onda do laser
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355 nanômetro UV
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Posicionando a precisão
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±3µm
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Precisão de repetição
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±1µm
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Processando o tamanho
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250*250 milímetro
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Maneira refrigerando
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Refrigerar de ar
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Sistema que processa a precisão
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±20µm
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Aceleração da vibração
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<0>
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Método do foco
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Seguinte e automático ajuste o foco
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1. O laser do picosegundo com pulso ultrashort e nenhuma condução de calor, é apropriado para o corte de alta velocidade e o furo de materiais orgânicos ou inorgannic. A zona afetada mínima do desbastamento ou de calor é menos do que 10um.
2. Uma fonte de laser com tecnologia da separação do feixe, cabeça dupla do laser que processa com a eficiência dobrada.
3. Alvo visual da casa do CCD, um processo 650*450mm do tempo, plataforma XY de costura da precisão menos do que 3um.
4. Automaticamente limpando, anular da detecção visual e da classificação, o automático alimentação e.
Efeito de corte real