45°C Gestão térmica PCM Proteção da segurança Emblema: a chave para o funcionamento estável dos dispositivos eletrónicos

Dicas- Não.Como escolher materiais de mudança de fase:

• Fator de propriedades termofísicas
• Fatores físicos
• Fator dinâmico
• Fatores químicos
• Factores económicos

Resumo:

Os materiais de mudança de fase (PCM) são ideais para soluções de gerenciamento térmico, pois armazenam e liberam energia térmica ao derreterem e congelarem (transição de um estágio para outro).Quando este material congela, liberta uma quantidade significativa de energia, na forma de calor latente de fusão ou energia de cristalização.Ele absorve a mesma quantidade de energia de seu ambiente quando muda de sólido para líquido..

Como funciona:

• Quando a temperatura for inferior a 45 °C, o material de mudança de fase de gestão térmica a 45 °C está em estado sólido.
• Neste momento, a estrutura molecular ou estrutura cristalina do material é relativamente estável, a força de interação intermolecular é forte e a energia interna do material é baixa.À medida que a temperatura aumenta gradualmente, quando o ponto de temperatura de transição de fase de 45°C é atingido, o material começa a passar por uma transição de fase.
• No processo de transição de fase, a estrutura molecular ou estrutura cristalina do material será alterada, a interação entre moléculas será enfraquecida,e o material será transformado de um estado sólido para um estado líquidoEste processo necessita de absorver uma grande quantidade de calor, o que reduz eficazmente a temperatura do ambiente circundante, e desempenha o papel de absorção de calor e arrefecimento.
• Pelo contrário, quando a temperatura cai de um estado superior a 45 °C, o material irá gradualmente voltar do líquido para o sólido, liberando ao mesmo tempo o calor absorvido antes,desempenhando o papel de liberação de calor e aquecimentoEste processo de absorção e liberação de calor é reversível e pode ser repetido.

Aplicação de materiais de mudança de fase - Dispersão térmica de dispositivos eletrónicos:
1. Dispersão de calor do chip

• Com a melhoria contínua do desempenho dos equipamentos eletrónicos, a potência de aquecimento do chip é cada vez maior.
• Gestão térmica a 45°C Os materiais de mudança de fase podem ser fixados à superfície do chip, quando a temperatura do chip sobe para 45°C, o material de mudança de fase muda de fase, de sólido para líquido,absorvem muito calor, de modo a reduzir eficazmente a temperatura do chip, proteger o chip de danos por sobreaquecimento, prolongar a sua vida útil.
• Por exemplo, é amplamente utilizado na dissipação de calor de CPUs, GPUs e outros chips de alta potência.

2Dispersão de calor da placa de circuito

• Os componentes eletrônicos da placa de circuito gerarão calor durante o trabalho e o ambiente de alta temperatura a longo prazo afetará o desempenho e a confiabilidade da placa de circuito.
• A aplicação de material de mudança de fase de gestão térmica a 45 °C na placa de circuito pode absorver calor quando o componente é aquecido, manter a estabilidade de temperatura da placa de circuito,e reduzir a falha do circuito causada por temperatura excessiva.