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Tecnologia de embalagem

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PRODUTOS CONEXOS
Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo:HN21085
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MCP4352T-502E/ST ICs digitais Tecnologia de microchip Embalagem de bobina
Descrição:ICs de potencial digital 5k SPI Qd Ch Memória volátil de 8 bits
Embalagem::Reel
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Técnica de embalagem do processo GOB de vidro temperado P3.91
Número do modelo:P3,91 mm
Local de origem:China
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Pacote de comutação PMIC MSOP16 do regulador de tensão CI de LT8610ABIMSE#TRPBF
Capacidade da fonte:70000 acres/acres por Day+pcs+2-3days
MOQ:>=3pcs
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Tecnologia de embalagem individual
Nome do produto:Fusão da válvula de choque
Forma:Rondas
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GD25WD20CEIGR IC FLSH 2MBIT SPI/QUAD I/O 8USON GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Número do modelo:GD25WD20CEIGR
Quantidade mínima de encomenda:1
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