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Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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