Especificações
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 conjunto
Tempo de entrega :
40 dias
Detalhes da embalagem :
embalagens de madeira
Aplicação :
Fabricação de semicondutores
Capacidade :
1000 toneladas
Força de aperto :
1000 KN
Pressão de injecção :
MPa 200
Velocidade de injecção :
100 Mm/s
Unidade da injeção :
Solteiro
Máximo Moldar Altura :
1000 milímetros
Min. Altura do mofo :
400 milímetros
Modelo :
SM-1000
Tamanho das placas :
1200 x 1200 mm
Fornecimento de energia :
3 fases, 380 V, 50 Hz
Diâmetro do parafuso :
80 milímetros
Tipo :
máquina da modelação por injeção
Descrição

Sistema de moldagem automática

 

Características

● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de semicondutores e outros produtos;

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;

● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;

● Carregamento automático de cassete, carregamento em dupla cassete;

● Suporta a expansão flexível de até 4 grupos de prensas para realizar uma alta UPH;

● Equipado com um sistema de visão para reconhecer a direção de alimentação;

● WIN10 + tela sensível ao toque de 15 polegadas + teclado táctil;

● Detecção de imagem CCD, detecção anti-reverso de alimentação;

● Função de vácuo do molde opcional, função de molde de isolamento, função de detecção após vedação de plástico;

● Utilização de matérias-primas importadas, alta precisão, desempenho estável, longa vida útil, garantia de qualidade;

● Personalizado sob demanda, fornecendo permanentemente um serviço de qualidade.

 

Parâmetros técnicos:

Tipo Máquina de moldagem por injecção vertical
Sistema de controlo PLC
Modelo SM-1000
Sistema de arrefecimento Água
Peso 5 toneladas
Força de aperto 1000KN
Capacidade 100 toneladas
Diâmetro do parafuso 35 mm
Max. Altura do mofo 400 mm
Pressão de injecção 200 Mpa
Moagem automática de transferência - Sim, sim.
Equipamento de embalagem para automóveis - Sim, sim.
 

 

Parâmetros de desempenho

● Pressão de fechamento do molde: 98-1764kN;

● Pressão de injecção: 4,9-30 kN ajustável;

● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm, comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;

● Tamanho do material de moldagem aplicável: diâmetro φ 11-20 mm, comprimento/diâmetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

 

 

Perguntas frequentes:

  • P: Qual é a marca deste produto?
  • R: A marca deste produto é TJIN.
  • P: Qual é o número de modelo deste produto?
  • R: O número de modelo deste produto é 001.
  • P: Onde é fabricado este produto?
  • R: Este produto é fabricado na China.
  • P: Este produto tem certificações?
  • R: Sim, este produto é certificado ISO9001.
  • P: Qual é a quantidade mínima de encomenda para este produto?
  • R: A quantidade mínima de encomenda para este produto é 1.
  • P: Como é embalado este produto?
  • R: Este produto é embalado em embalagens de madeira.
  • P: Qual é o prazo de entrega estimado para este produto?
  • R: O prazo de entrega estimado para este produto é de 40 dias.
  • P: Quais são os termos de pagamento para este produto?
  • R: Os termos de pagamento para este produto são TT (Transferência Telegráfica).
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Máquina de fabricação de chips semicondutores de alta eficiência

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Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 conjunto
Tempo de entrega :
40 dias
Detalhes da embalagem :
embalagens de madeira
Aplicação :
Fabricação de semicondutores
Capacidade :
1000 toneladas
Fornecedor de contacto
Máquina de fabricação de chips semicondutores de alta eficiência
Máquina de fabricação de chips semicondutores de alta eficiência
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Máquina de fabricação de chips semicondutores de alta eficiência

Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Active Member
2 Anos
guangdong, dongguan
Total Anual :
5 million-10 million
Número de trabalhadores :
500~800
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão