Equipamento de embalagem de semicondutores

Características

● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de semicondutores e outros produtos;

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;

● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;

● Carregamento automático de cassete, carregamento em dupla cassete;

● Suporta a expansão flexível de até 4 grupos de prensas para realizar uma alta UPH;

● Equipado com um sistema de visão para reconhecer a direção de alimentação;

● WIN10 + tela sensível ao toque de 15 polegadas + teclado táctil;

● Detecção de imagem CCD, detecção anti-reverso de alimentação;

● Função de vácuo do molde opcional, função de molde de isolamento, função de detecção após vedação de plástico;

● Utilização de matérias-primas importadas, alta precisão, desempenho estável, longa vida útil, garantia de qualidade;

● Personalizado sob demanda, fornecendo permanentemente um serviço de qualidade.

Descrição do produto:

O equipamento de moldagem de semicondutores é um sistema de moldagem totalmente automático concebido para a produção de produtos semicondutores de alta qualidade.Este equipamento avançado utiliza tecnologia e recursos de última geração para garantir uma operação eficiente e segura, tornando-a uma escolha ideal para os fabricantes de semicondutores.

O equipamento de moldagem de semicondutores está equipado com dispositivos de segurança avançados para garantir uma operação segura e proteger os trabalhadores de perigos potenciais.botões de parada de emergência, e de segurança, proporcionando um ambiente de trabalho seguro para os operadores.

O método de moldagem utilizado neste equipamento é o moldagem por injeção, que é uma técnica altamente eficiente e precisa para produzir produtos de semicondutores complexos.Este método permite a criação de formas e desenhos complexos com excepcional precisão e consistência.

O sistema de controlo do equipamento de moldagem de semicondutores é alimentado por um PLC (Programmable Logic Controller), permitindo um controlo preciso de todo o processo de moldagem.Este sistema garante resultados precisos e repetíveis, reduzindo o risco de erros e aumentando a produtividade.

Este equipamento foi concebido para ser de poupança de energia, com baixo consumo de energia em comparação com as máquinas de moldagem tradicionais.Utiliza tecnologia avançada para otimizar o uso de energia, mantendo a alta eficiência, o que resulta em poupanças de custos para o fabricante.

O equipamento de moldagem de semicondutores é uma máquina totalmente automatizada, eliminando a necessidade de trabalho manual e aumentando a eficiência da produção.permitindo uma produção contínua sem necessidade de intervenções manuais frequentes.

• Processo de moldagem altamente eficiente e preciso
• Controle preciso e resultados repetíveis
• Economia energética e custo-eficácia
• Totalmente automatizado para aumentar a produtividade
• Características de segurança avançadas para uma operação segura
• Ótimo para a produção de produtos semicondutores de alta qualidade

O equipamento de moldagem de semicondutores é a solução perfeita para os fabricantes de semicondutores que procuram melhorar os seus processos de produção.tecnologia avançada de moldagem por injecção, controlo preciso, recursos de poupança de energia e medidas de segurança avançadas, é uma escolha fiável e eficiente para qualquer instalação de produção de semicondutores.

Parâmetros de desempenho

● Pressão de fechamento do molde: 98-1764kN;

● Pressão de injecção: 4,9-30 kN ajustável;

● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm, comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;

● Tamanho do material de moldagem aplicável: diâmetro φ 11-20 mm, comprimento/diâmetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Bem-vindo ao mundo da alta precisão e tecnologia avançada com a TJIN 002 - a máquina de moldagem automática definitiva para a indústria de semicondutores.Confie em nós para lhe fornecer as melhores soluções para todas as suas necessidades de moldagem.

A TJIN é um nome renomado no mundo dos equipamentos de moldagem, conhecido pelos seus produtos de alta qualidade, tecnologia avançada e serviço ao cliente excepcional.Estamos a dar um passo mais para revolucionar a indústria de semicondutores..

O TJIN 002 é o nosso último modelo de máquina de moldagem automática, especialmente concebido para a indústria de semicondutores.tornando-se a máquina de moldagem mais eficiente e confiável do mercado.

O TJIN 002 é concebido e fabricado na China, centro de inovações tecnológicas.Garantimos que cada máquina é construída com perfeição e atende aos mais altos padrões de qualidade.

Na TJIN, a sua segurança é a nossa principal prioridade, e é por isso que o nosso modelo TJIN 002 está equipado com recursos avançados de segurança para garantir um ambiente de trabalho seguro.De botões de parada de emergência a proteção contra sobrecargaTemos-te coberto.

Quando se trata de moldagem, a precisão é crucial. Com o TJIN 002, pode esperar o mais alto nível de precisão em cada processo de moldagem.A nossa máquina é projetada para dar resultados precisos e consistentes, garantindo que cada produto cumpra as suas especificações exactas.

Sabemos que o tempo é dinheiro na indústria de semicondutores, por isso criámos o nosso modelo TJIN 002 para exigir manutenção mínima.Com instruções fáceis de seguir e procedimentos de manutenção simples, pode poupar tempo e dinheiro.

Com o aumento dos custos da energia, é essencial investir em equipamentos que sejam eficientes em termos energéticos.Isto não só ajuda a reduzir as suas contas de energia, mas também contribui para um ambiente mais verde e sustentável.

A TJIN 002 é uma máquina de moldagem automática de alta capacidade, concebida para satisfazer as exigências da indústria de semicondutores em rápida evolução.Pode lidar com grandes volumes de produção sem comprometer a qualidade.

O TJIN 002 é a solução perfeita para todas as suas necessidades de moldagem na Indústria de Semicondutores.A nossa máquina pode lidar com tudo com facilidade.A seguir apresentamos algumas aplicações e cenários comuns em que o TJIN 002 pode ser utilizado:

• Fabricação de chips de semicondutores
• Fabricação de circuitos integrados
• Fabricação de transistores e diodos
• Fabricação de micro-processadores e dispositivos de memória
• Criação de componentes para dispositivos eletrónicos, tais como smartphones, laptops e tablets
• Moagem de peças de plástico e de metal para dispositivos electrónicos

Com o TJIN 002, você pode alcançar alta precisão, eficiência e produtividade, tornando-o uma adição valiosa à sua linha de produção.Contacte-nos hoje para saber mais sobre o nosso produto e como pode beneficiar o seu negócio.

Personalização:

Marca: TJIN

Número do modelo: 002

Local de origem: China

O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN é um produto de ponta concebido especificamente para a indústria dos semicondutores.É um equipamento de moldagem totalmente automatizado que fornece encapsulamento eficiente e de alta qualidade para produtos de semicondutoresCom as suas características avançadas de segurança e o seu curto tempo de ciclo, é a escolha perfeita para qualquer instalação de fabrico de semicondutores.

• Sistema de encapsulamento automático
• Máquina de moldagem automática
• Totalmente automatizado
• Características avançadas de segurança
• Tempo de ciclo curto

O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN foi projetado especificamente para uso na indústria de semicondutores.

Com o seu sistema totalmente automatizado, o equipamento de moldagem de semicondutores TJIN fornece um processo de encapsulamento eficiente e eficiente.As características de segurança avançadas garantem a segurança do equipamento e dos operadoresAlém disso, o curto tempo de ciclo permite um processo de produção mais rápido, aumentando a produtividade e reduzindo os custos.

Para mais informações sobre o nosso equipamento de moldagem de semicondutores TJIN e nossos serviços personalizados, entre em contato conosco em sales@tjin.com ou visite o nosso site em www.tjin.com.

Embalagem e transporte:

O nosso equipamento de moldagem de semicondutores é cuidadosamente embalado e enviado para garantir a entrega segura e a proteção do produto.

• O equipamento é primeiro embrulhado em espuma protetora e depois colocado numa caixa de papelão resistente.
• A caixa é revestida de material adicional para evitar qualquer movimento durante o transporte.
• A caixa é selada e rotulada com instruções de manuseio adequadas.

Oferecemos transporte nacional e internacional para o nosso equipamento de moldagem de semicondutores.

Para o transporte doméstico, fazemos parceria com transportadores confiáveis para garantir a entrega atempada e segura.

Para o transporte internacional, trabalhamos em estreita colaboração com os nossos parceiros logísticos para lidar com todos os requisitos aduaneiros e documentação para a entrega suave para o seu local.

Uma vez que o equipamento for enviado, fornecemos-lhe um número de rastreamento para que possa monitorizar o estado da sua entrega.

Para encomendas urgentes, também oferecemos opções de envio acelerado por uma taxa adicional.

Na Semiconductor Molding Equipment, tomamos muito cuidado em embalar e enviar os nossos produtos para garantir que cheguem à sua porta em perfeitas condições.

Perguntas frequentes:

• P: Qual é a marca deste produto?
  R: A marca deste produto é TJIN.
• P: Qual é o número de modelo deste produto?
  R: O número de modelo deste produto é 002.
• P: Onde é fabricado este produto?
  R: Este produto é fabricado na China.
• P: Qual é a principal função deste produto?
  R: A principal função deste produto é moldear materiais semicondutores.
• P: Este produto é adequado para produção em massa?
  R: Sim, este produto é concebido para a produção em massa de semicondutores.