Sistema de moldagem automática de chips

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Sistema de controlo: PLC

Características de segurança: Avançadas

O TJIN Semiconductor Molding Equipment é um produto de ponta concebido e fabricado na China pela TJIN.É um sistema de moldagem totalmente automático que utiliza sistema de controle PLC avançado para garantir alta precisão, alta eficiência e operação segura.

O nosso produto foi concebido especificamente para a indústria de semicondutores, onde a precisão e a eficiência são cruciais.incluindo embalagens de semicondutores, embalagens LED e fabricação de componentes eletrónicos.

O equipamento de moldagem é feito de material plástico de alta qualidade, garantindo durabilidade e longevidade, o que o torna adequado para uso a longo prazo em ambientes exigentes de fabricação de semicondutores.

Com o seu sistema de moldagem totalmente automático, o equipamento de moldagem TJIN tem uma elevada capacidade de produção, tornando-o ideal para a produção em larga escala na indústria de semicondutores.Pode produzir um grande volume de produtos de alta qualidade num curto período, aumentando a eficiência e reduzindo o tempo de produção.

O nosso equipamento de moldagem é amplamente utilizado em embalagens de semicondutores, onde pode produzir embalagens de semicondutores de alta precisão e qualidade.O sistema de controlo inteligente garante estabilidade e flexibilidade, tornando-o adequado para vários desenhos de embalagens de semicondutores.

Na indústria de LED, o nosso equipamento de moldagem desempenha um papel crucial na produção de pacotes de LED com alta precisão e eficiência.pode lidar com diferentes tipos e tamanhos de pacotes de LED, satisfazendo as diversas necessidades da indústria de LED.

O nosso produto é também ideal para a fabricação de componentes eletrónicos, onde pode produzir componentes de plástico de alta qualidade com dimensões precisas.A operação segura e os dispositivos de segurança avançados garantem a protecção tanto do equipamento como dos operadores.

O equipamento de moldagem TJIN é um sistema totalmente automático, eliminando a necessidade de trabalho manual e reduzindo a possibilidade de erros humanos.Isto aumenta a eficiência e garante uma produção consistente e de elevada qualidade.

A máquina de moldagem automática permite moldear materiais plásticos de forma eficiente e precisa, operando a altas velocidades, reduzindo o tempo de produção e aumentando a produção.

Com seu avançado sistema de controle PLC e material de alta qualidade, o equipamento de moldagem TJIN pode alcançar alta precisão no processo de moldagem.Isto garante a produção de produtos precisos e consistentes.

O sistema de controlo inteligente e a operação totalmente automática tornam o nosso equipamento de moldagem altamente eficiente.Redução do tempo e dos custos de produção.

O sistema de controlo inteligente permite uma operação e um acompanhamento fáceis do processo de moldagem.fornecer insights valiosos para melhoria de processos.

O equipamento de moldagem TJIN é projetado para ser estável e flexível, tornando-o adequado para vários requisitos e projetos de moldagem.Pode manipular diferentes tipos de materiais plásticos e produzir uma ampla gama de produtos.

Nosso produto é feito de material plástico de alta qualidade, garantindo sua durabilidade e longevidade. Ele pode suportar as demandas da indústria de semicondutores e operar de forma eficiente por um longo período.

O equipamento de moldagem TJIN está equipado com dispositivos de segurança avançados para garantir uma operação segura, sendo projetado para proteger tanto o equipamento como os operadores, proporcionando um ambiente de trabalho seguro.

Personalização:

Marca: TJIN

Número do modelo: 002

Local de origem: China

Sistema de controlo: PLC (controlador lógico programável)

Precisão: Alta

Tempo do ciclo: curto

Material: Plástico

Controle de temperatura: Controle de temperatura de precisão

Características principais:

• Sistema de moldagem totalmente automático
• Sistema de encapsulamento automático
• Máquina de moldagem automática

[Figura]

● O equipamento de embalagem de semicondutores é também conhecido como equipamento de embalagem de chips e equipamento de embalagem de IC, equipamento de embalagem de moldagem de semicondutores;

● Chipe de ensaio de embalagem automática, dispositivo de semicondutores, IC e outros produtos;

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;

● Win10+15 polegadas tela sensível ao toque + teclado táctil;

● Detecção de imagem CCD, detecção anti-contra-alimentação;

● Estrutura padronizada do molde, conveniente de substituição;

● Ingredientes altamente eficientes, bolos, componentes de mistura, caixas de alumínio;

● Suporte a até 4 conjuntos de máquinas de pressão para expansão flexível para alcançar uma alta UPH;

● Equipado com sistema de reconhecimento visual de direcção;

● Introdução automática da caixa, caixa de recepção dupla empilhada coleção;

● Selecionar a função de moldagem, a função de isolamento, a função de detecção após a embalagem, etc.;

● Personalizado sob demanda, tecnologia avançada, alta precisão do equipamento, desempenho estável, garantindo qualidade e fornecendo serviços de alta qualidade permanentemente.

Os equipamentos de embalagem de semicondutores são utilizados principalmente em TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGAPDFNOFP e outros dispositivos de semicondutores, IC,Teste automático de embalagem do chip.

[Parâmetros de desempenho]

● Pressão do modelo: 98-1764 kn;

● pressão de moldagem por injecção: 4,9-29,4 kn pode ser ajustada;

● Tamanho do quadro/substrato de chumbo aplicável: 20-90 mm de largura, 124-300 mm de comprimento;

● Tamanho de vedação de plástico aplicável: diâmetro φ 11 ~ 20 mm, comprimento 12 ~ 35 mm;
- Não.

Embalagem e transporte:

O nosso equipamento de moldagem de semicondutores é cuidadosamente embalado para garantir uma entrega segura aos nossos clientes.Cada unidade é embalada em uma caixa de madeira resistente com estofamento de espuma para proteger contra qualquer dano durante o transporte.

Para o transporte internacional, o equipamento é amarrado com segurança a uma palete e envolvido com filme elástico para evitar qualquer deslocamento durante o trânsito.

Oferecemos várias opções de envio para atender às necessidades de nossos clientes. Envio padrão está disponível para pedidos domésticos e internacionais, com prazos de entrega estimados fornecidos no momento da compra.Também oferecemos envio acelerado para pedidos urgentes..

A nossa equipa inspecciona cuidadosamente cada unidade antes de a embalar para garantir que está em perfeitas condições de funcionamento.

Observe que quaisquer taxas ou impostos adicionais associados ao desalfandegamento são da responsabilidade do cliente.

Obrigado por escolher o nosso equipamento de moldagem de semicondutores.

Perguntas frequentes:

• P: Qual é a marca deste produto?
• R: A marca deste produto é TJIN.
• P: Qual é o número de modelo deste produto?
• R: O número de modelo deste produto é 002.
• P: Onde é fabricado este produto?
• R: Este produto é fabricado na China.
• P: Que tipo de equipamento é o equipamento de moldagem de semicondutores?
• R: O equipamento de moldagem de semicondutores é um tipo de equipamento industrial.
• P: Qual é a função do equipamento de moldagem de semicondutores?
• R: A função do equipamento de moldagem de semicondutores é moldar semicondutores em formas e tamanhos específicos.
• P: Este produto é adequado para produção em massa?
• R: Sim, este produto é concebido para a produção em massa de semicondutores.
• P: Este produto requer formação especializada para funcionar?
• R: Sim, os operadores deste produto devem receber uma formação adequada para assegurar uma operação segura e eficiente.