Sistema automático de moldagem

Descrição do produto:

O nosso equipamento de moldagem de semicondutores é projetado especificamente para a indústria de semicondutores e oferece um sistema de moldagem totalmente automático com capacidades avançadas de controlo.

Com o nosso sistema de controlo PLC de última geração, o nosso equipamento garante precisão e eficiência no processo de moldagem.

O baixo consumo de energia dos nossos equipamentos torna-os uma opção rentável para as empresas que procuram reduzir o seu consumo e custos energéticos.

O nosso produto é um equipamento de moldagem, perfeito para encapsular dispositivos semicondutores para proteção e melhor desempenho.

Uma das principais características dos nossos equipamentos é a sua segurança avançada, garantindo uma operação segura e fiável.

Orgulhamos-nos do nosso sistema de moldagem totalmente automático, que simplifica o processo de moldagem e elimina a necessidade de trabalho manual, economizando tempo e recursos.

O nosso sistema de encapsulamento automático garante um produto final consistente e de alta qualidade, atendendo aos rigorosos padrões da indústria de semicondutores.

Escolha o nosso Equipamento de Moldagem de Semicondutores para uma solução confiável, eficiente e avançada para as suas necessidades de moldagem de semicondutores.

[Características]

● O equipamento de embalagem de semicondutores é também conhecido como equipamento de embalagem de chips e equipamento de embalagem de IC, equipamento de embalagem de moldagem de semicondutores;

● Chipe de ensaio de embalagem automática, dispositivo de semicondutores, IC e outros produtos;

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;

● Win10+15 polegadas tela sensível ao toque + teclado táctil;

● Detecção de imagem CCD, detecção anti-contra-alimentação;

● Estrutura padronizada do molde, conveniente de substituição;

● Ingredientes altamente eficientes, bolos, componentes de mistura, caixas de alumínio;

● Suporte a até 4 conjuntos de máquinas de pressão para expansão flexível para alcançar uma alta UPH;

● Equipado com sistema de reconhecimento visual de direcção;

● Introdução automática da caixa, caixa de recepção dupla empilhada coleção;

● Selecionar a função de moldagem, a função de isolamento, a função de detecção após a embalagem, etc.;

● Personalizado sob demanda, tecnologia avançada, alta precisão do equipamento, desempenho estável, garantindo qualidade e fornecendo serviços de alta qualidade permanentemente.
- Não.

Parâmetros técnicos:

Sistema de moldagem totalmente automático: Este equipamento de moldagem é totalmente automatizado, proporcionando processos de produção eficientes e precisos para a indústria de semicondutores.

Prensa de moldagem automática: com sistema de controle PLC avançado, este equipamento é capaz de produzir produtos de alta qualidade com controle de pressão e temperatura de precisão.

Prensas automáticas de moldagem: o processo totalmente automatizado reduz muito o tempo de ciclo, aumentando a capacidade de produção e reduzindo o consumo de energia para uma solução mais econômica.

Aplicações:

O equipamento de moldagem de semicondutores, também conhecido como TJIN 002, é um sistema de encapsulamento automático de última geração concebido para a indústria de produção de semicondutores.Com o seu controlo preciso de temperatura e pressão, é a solução perfeita para moldar materiais plásticos utilizados na produção de semicondutores.

O TJIN 002 é amplamente utilizado na indústria de semicondutores devido ao seu desempenho eficiente e fiável.assegurar a sua protecção e durabilidade durante o processo de fabrico.

A máquina de moldagem automática funciona num ambiente com temperatura e umidade controladas, imitando as condições necessárias para a produção de semicondutores.e o operador usar equipamento de protecção para evitar qualquer contaminação durante o processo de encapsulamento.

Os componentes de semicondutores são carregados na máquina, e o controle de temperatura de precisão garante que o material plástico seja aquecido à temperatura exata necessária para a encapsulamento.O controle de pressão de precisão então aplica a quantidade certa de pressão para moldar o material plástico em torno do componente, criando um selo perfeito.

Uma vez concluído o tempo do ciclo, os componentes encapsulados são ejetados da máquina, prontos para a próxima etapa do processo de produção de semicondutores.

• Marca:TJIN
• Número do modelo:002
• Local de origem:China
• Controle de temperatura:Controle de temperatura de precisão
• Tempo de ciclo:Curto
• Materiais:Plastico
• Manutenção:É fácil.
• Controle de pressão:Controle de pressão de precisão

• O sistema de encapsulamento automático garante um controlo constante e preciso da temperatura e da pressão, resultando em componentes encapsulados de alta qualidade.
• O curto tempo de ciclo aumenta a eficiência e reduz o tempo de produção.
• A máquina é fabricada com materiais de alta qualidade e é fácil de manter, tornando-se uma solução econômica para a produção de semicondutores.
• O controlo preciso da temperatura e da pressão assegura a segurança e a fiabilidade dos componentes encapsulados.

O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é a solução perfeita para a indústria de produção de semicondutores.garante a qualidade e a eficiência necessárias para uma produção bem sucedida de semicondutoresA sua facilidade de manutenção e o seu desempenho fiável tornam-na uma adição valiosa a qualquer instalação de produção de semicondutores.

Personalização:

Apresentando o serviço de imprensa de plastificação personalizado da TJIN para o nosso equipamento de moldagem de semicondutores.garante alta precisão e baixo consumo de energia para todas as suas necessidades de moldagem.

Com o nosso sistema de controlo inteligente, pode esperar um controlo preciso da pressão e da temperatura durante o processo de moldagem, garantindo a melhor qualidade dos produtos acabados.Fabricado com material plástico de alta qualidade, o nosso equipamento é durável e confiável, tornando-o a escolha perfeita para as suas necessidades de moldagem de semicondutores.

Confie na TJIN para todas as suas necessidades de moldagem de semicondutores e experimente os benefícios do nosso serviço personalizado e eficiente.Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossas opções de personalização e como podemos ajudá-lo a alcançar seus objetivos de moldagem.

Embalagem e transporte:

O nosso equipamento de moldagem de semicondutores é cuidadosamente embalado e enviado para garantir a entrega segura aos nossos clientes.

• O equipamento é primeiro enrolado numa camada protetora de borracha para evitar danos durante o transporte.
• Em seguida, coloca-se numa caixa de papelão resistente com material de amortecimento adicional para fornecer proteção adicional.
• A caixa é selada e rotulada com as informações de envio necessárias, incluindo o endereço do cliente e o número de rastreamento.
• Se necessário, o equipamento pode também ser fixado numa caixa de madeira para maior protecção.

Oferecemos várias opções de envio para atender às necessidades dos nossos clientes:

• Envio padrão - Nosso método de envio padrão, que normalmente leva 3-5 dias úteis para entregas domésticas.
• Envio acelerado - Para os clientes que precisam que seus equipamentos sejam entregues com urgência, oferecemos opções de envio acelerado a um custo adicional.
• Envio internacional - Enviamos para todo o mundo e fornecemos a documentação necessária para desalfandegamento.

Uma vez que o equipamento foi enviado, nós fornecemos aos nossos clientes um número de rastreamento para que eles possam monitorar o estado da entrega.A nossa equipa também monitora de perto o carregamento para garantir a entrega oportuna e bem sucedida.

Na Semiconductor Molding Equipment, damos prioridade à segurança e entrega pontual dos nossos produtos.

Perguntas frequentes:

• P: Qual é a marca deste produto?
  A: A marca é TJIN.
• P: Qual é o número de modelo deste produto?
  R: O número do modelo é 002.
• P: Onde é fabricado este produto?
  R: Este produto é fabricado na China.
• P: Que tipo de equipamento é este?
  R: Este é um equipamento de moldagem de semicondutores.
• P: Quais são as principais características deste produto?
  R: Algumas das principais características incluem moldagem de alta precisão, sistema de arrefecimento eficiente e interface fácil de usar.