Equipamento de moldagem de semicondutores
Apr 02, 2025
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Descrição do produto: Sistema de moldagem de chips   Os equipamentos de embalagem de semicondutores são utilizados principalmente em TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SAprenda mais
Indústria de semicondutores equipamento de embalagem de IC sistema de moldagem de chips automatizado

Indústria de semicondutores equipamento de embalagem de IC sistema de moldagem de chips automatizado
China
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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

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