Especificações
Número do modelo :
MCSIL-E160
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
240Kg
Condições de pagamento :
L/C, T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento :
4000kg pelo dia
Tempo de entrega :
5-10 dias úteis após o pagamento
Detalhes da embalagem :
20kg pelo cilindro
Descrição dos bens :
Silicone em formulários preliminares
Código do SH :
39100000
Aplicação :
Partes eletrónicas de encapsulamento
Relação da mistura :
1:1
Viscosidade :
3700±200 Mpa.s
Dureza :
56 JIS A0
Conductividade térmica :
≥ 0,58 (W/m·K)
Tensão de ruptura dielétrica :
≥ 20 (KV/mm)
Cor :
Líquido branco/cinzento
Descrição

Encapsulante de silicone MCSIL-E160


RTV2 Composto de silicone para eletrônicos


Descriçãode RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
O composto de silicone é fornecido como um sistema de cura de adição de dois componentes.O componente A é branco e o componente B é preto para facilitar a identificação e a inspecção da mistura completaQuando os componentes são bem misturados numa proporção de 1:1 em peso ou volume, a mistura líquida cura para um elastômer flexível,que é adequado para
Aplicações de encapsulamento e envasamento elétrico/eletrônico.

RTV 2 Encapsulante de silicone para componentes eletrónicos MCSIL-E160
Aplicaçõesde RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
O silicone é um composto de uso geral adequado para adesivos e revestimentos.Este silicone econômico pode ser usado em uma variedade de aplicações de envases eletrônicos, incluindo o adesivo e o revestimento para energia solar, HID, LCD, placas de circuito e
componentes eletrónicos, etc.

RTV 2 Encapsulante de silicone para componentes eletrónicos MCSIL-E160
Característicasde RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
O composto de silicone possui excelentes propriedades elétricas em resistência à temperatura, corrosão, radiação, isolamento, impermeabilização, resistência à umidade, resistência a choques, condução térmica,resistência à inflamação e capacidade climática, etc. Pode ser utilizado a longo prazo a -50°C ∼200°C.


Propriedades típicasde RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
Número do artigo: MCSIL-E160A/B
Aparência ((A/B) Líquido branco/cinzento
Viscosidade ((A/B,Mpa.s) 3700±2000
Relação de mistura (A/B) 1:1
Período de vida útil da panela após a cura ((25°C,min) 30-40
Tempo de cura (horas) 2-4
Condutividade térmica (W/m·K) (A/B) ≥ 0.58
Durômetro Dureza ((JIS A 0) 56
Resistividade de volume (Ω·cm) 7X10 14
Voltagem de ruptura dielétrica ((KV/mm) ≥ 20
Classificação de inflamabilidade UL-94 V-0
Redução % 0.01

 

Propriedades de expansão térmicade RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
O coeficiente de expansão térmica do composto de silicone é de 5,9-7,9 x 10-4/°C. O coeficiente de expansão térmica linear é de cerca de 1/3 do coeficiente de expansão térmica do volume;Pode ser utilizado para o cálculo da expansão térmica linear global de peças de borracha sob determinados limites de temperatura.


Tempo de curade RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
Os seguintes esquemas de cura podem ser utilizados como orientação; no entanto, massas maiores podem ser
exigem períodos de tempo mais longos para atingir a temperatura.
24 horas a 23-25°C
4 a 6 horas a 50 °C
1 a 2 horas a 100 °C
Mais rápido se necessário.
25-30 minutos a 60°C
18 minutos a 70°C
5 minutos a 80°C


Usando instruçõesde RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
A parte A e a parte B do composto de silicone devem ser bem misturadas numa proporção de 1:1 (peso ou volume) antes de serem utilizadas.O composto de silicone pode ser curado à temperatura ambiente ou acelerado com calor.

 

Precauçõesde RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
1O tempo de cura varia devido a diferentes temperaturas, quanto maior a temperatura, mais rápido cura.Os utilizadores podem ajustar a proporção do catalisador de acordo com a temperatura, a fim de obter uma velocidade de cura ideal.
2Alguns materiais podem inibir a cura da borracha de silicone. Os mais notáveis incluem: enxofre, polissulfeto, material que contém enxofre, estanho de órgão e composto metálico de órgão, etc.
3. Previnir o contacto com estanho, fósforo, água, amónio, cloro, ácido carboxílico, composto hidroxilo, etc. para evitar circunstâncias de não cura.


Embalagem e armazenagemde RTV 2 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant For Electronic Components MCSIL-E160
1A borracha de silicone é enviada como kits de componentes líquidos da Parte A e B em recipientes separados.
2A borracha de silicone deve ser bem selada em local fresco e seco, protegido do sol e da chuva.

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Capacidade de abastecimento :
4000kg pelo dia
Tempo de entrega :
5-10 dias úteis após o pagamento
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Tipo de empresa :
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