Chip de circuito integrado MCF5282CVM66 BGA256 MCF825X
Número do modelo | MCF5282CVM66 |
Tipo | Circuito integrado |
Método de embalagem | Caixa |
Descrição | BGA256 |
D/C | 2022+ |
Série | Kinetis K60 |
Pacote | Embalagem de fábrica original |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
Periféricos | DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
Número de E/SOS | 150 |
Capacidade de armazenamento de programas | 512KB(512K x 8) |
Fornecimento de tensão (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Conversor de dados | A/D 8x10b |
Temperatura de funcionamento | "-40°C ~ 85°C(TA) |
Tipo de instalação | Tipo de montagem de superfície |
Grau | Alta qualidade |
Condição | Novo original |
Introdução da empresa:
Hong Kong Interra Technology Co., Ltd. é uma subsidiária da Chusinly (Hong Kong) Ltd., com sede em 2004.
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