Especificações
Número de modelo :
MPCB-J-102
Lugar de origem :
China
MOQ :
1
Capacidade da fonte :
100000pcs/month
Tempo de entrega :
5-10days
Detalhes de empacotamento :
Saco de vácuo
Material :
FR4
Tg :
TG170
Espessura :
0.6mm
Camadas :
4Layers
Cobre :
1oz
Superfície :
ENIG 2U”
soldermask :
Vermelho/verde/preto/branco
Silkscreen :
Branco/preto
Padrão :
Classe 2 do IPC
Descrição

PWB da CAIXA da tevê 4 camadas da placa Multilayer do PWB de FR4 TG170 com ALCANCE 2oz ENIG do UL ROHS


Especificações de detalhe:

 

Camadas 4Layers
Material FR-4
Espessura da placa 1.6mm
Espessura de cobre 1oz
Tratamento de superfície ENIG 2U”
Soldmask & Silkscreen Verde & branco
Padrão de qualidade Classe 2 do IPC, 100% E-testes
Certificados TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

Que KAZ Circuit pode fazer para você:

  • Fabricação do PWB (protótipo, pequenos ao meio, à produção em massa)
  • Fonte dos componentes
  • PWB Assembly/SMT/DIP


Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, os pls fornecem a informação como abaixo:

  • Arquivo de Gerber, com especificação de detalhe do PWB
  • Lista de BOM (melhor com prime o fomart)
  • Photoes do PCBA (se você tem feito este PCBA antes)


Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional do PWB de China desde 2007, para proporcionar igualmente o serviço do conjunto do PWB para nossos clientes. Agora com os aproximadamente 300 empregados. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Nós estamos seguros fornecer-lhe produtos de qualidade o preço fábrica-dirigido dentro do prazo de entrega o mais rápido!
Fabricante Capacity:
 

Capacidade Dobro tomado partido: 12000 sq.m/mês
Multilayers: 8000sq.m/mês
Min Line Width /Gap 4/4 de mil. (1mil=0.0254mm)
Espessura da placa 0.3~4.0mm
Camadas 1~20 camadas
Material FR-4, de alumínio, PI
Espessura de cobre 0.5~4oz
Tg material Tg140~Tg170
Tamanho máximo do PWB 600*1200mm
Min Hole Size 0.2mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfície HASL, ENIG, OSP

CAIXA da tevê 4 do soldermask de superfície FR4 TG170 IPC do verde de 2OZ camadas de placa de circuito impresso Multilayer do padrão da classe 2 HASL/ENIGCAIXA da tevê 4 do soldermask de superfície FR4 TG170 IPC do verde de 2OZ camadas de placa de circuito impresso Multilayer do padrão da classe 2 HASL/ENIG
 

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CAIXA da tevê 4 do soldermask de superfície FR4 TG170 IPC do verde de 2OZ camadas de placa de circuito impresso Multilayer do padrão da classe 2 HASL/ENIG

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Número de modelo :
MPCB-J-102
Lugar de origem :
China
MOQ :
1
Capacidade da fonte :
100000pcs/month
Tempo de entrega :
5-10days
Detalhes de empacotamento :
Saco de vácuo
Fornecedor de contacto
CAIXA da tevê 4 do soldermask de superfície FR4 TG170 IPC do verde de 2OZ camadas de placa de circuito impresso Multilayer do padrão da classe 2 HASL/ENIG
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ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd

Verified Supplier
9 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2007
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
8,800,000-11,000,000
Número de trabalhadores :
300~350
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão