Indústria controlador HDI controlo remoto placa de circuito impresso

1Características

1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.

2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente

3. Material FR4, conforme com a norma 94V0

4. SMT, apoio tecnológico DIP

5. HASL livre de chumbo, protecção do ambiente

6. Compatível com UL, CE, ROHS

7. Envio Por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente

2. PCBCapacidade técnica

Certificações:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militar) / TS16949 (automóvel) / RoHS / UL

    Placas de circuitos impressos HDI,Também conhecidos como PCBs microvia ou μvia, são uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.

As principais características e funções das placas de circuito impresso HDI incluem:

Miniaturização e aumento da densidade:
PCBs HDIA utilização de vias e vias mais estreitas e mais pequenas permite uma maior densidade de interconexão.
Isto permite conceber dispositivos e componentes electrónicos mais compactos e que poupem espaço.

Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que são buracos menores perfurados a laser que são utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias são empilhadas verticalmente, podem aumentar ainda mais a densidade de interconexão.

Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCBs tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e mais conexões entre componentes.

Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criação de interconexões menores, mais fiáveis e de maior desempenho.

Melhoria das propriedades elétricas:
A redução das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e as tolerâncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor integridade do sinal, redução do crosstalk e transmissão de dados mais rápida.

Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIsão concebidos para uma elevada fiabilidade, com características como uma melhor gestão térmica e uma maior estabilidade mecânica.
Processos de fabrico paraPCBs HDINo que se refere às técnicas de perfuração a laser e às técnicas avançadas de revestimento, são necessários equipamentos e conhecimentos especializados.

As aplicações de placas de circuito impresso HDI incluem:

Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis

Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)

Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)

Equipamento de computação e telecomunicações de alta velocidade

Equipamento eletrónico militar e aeroespacial

Dispositivos e instrumentos médicos

A demanda contínua por miniaturização, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrónicos levou à adoção de sistemas deHDI PCBTecnologia.

2. Imagens de PCB