Máquina automática do alimentador de SMT de acordo com o tamanho diferente do PWB e procura especial do vário tipo não padronizado personalizado:
 

Características do produto:

1, tipo preciso haste de M de fio, sistema de ajustamento da mão largamente, para assegurar lisamente o corredor de paralela de transtorte do trilho dois
2, tipos redondos ou lisos correia e tipo especiais importados órbita da patente, resolvem um problema fino da ranhura para cartão do PWB, aumentam a facilidade de transferência
3, sinal padrão do padrão do setor: o SMEMA, com o outro equipamento para correr a automatização em linha em linha;
4 e o quadro fizeram da máquina do engrossamento ou da qualidade material de alumínio, forte forte, durável;
Entre 5, apropriado para a linha de produção de SMT ou o AI, facilite ambos antes e depois do período de conexão do equipamento;
6, parte inferior estão agravando, a máquina não são fáceis ser boca lisa móvel, transferindo mais segura;
7, lata de acordo com as exigências especiais do usuário para o tamanho diferente do PWB e vários modelos feito-à-medida não padronizados;

Vantagem de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.

1. Bom desempenho mecânico sob circunstâncias de choque e da vibração. (Em parte devido abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering.)

2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.

3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.

4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)

5. Preço inicial e época razoáveis da fundação para a produção em massa, usando equipamentos automatizados.

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