Solda sem chumbo do Desktop do forno do reflow de CNSMT mini para a soldadura do PWB que empacota a garantia 1year

Característica

Aplicação

1, área de grande volume do reflow:

De fato área de solda: o × 300 320 milímetros aumenta extremamente o espaço do uso da máquina, salvar o investimento.

2, seleção múltipla da curva da temperatura:

Oito tipos de parâmetros da temperatura da memória estão disponíveis para a seleção, e o aquecimento manual, funções refrigerando e outras forçadas são fornecidos; o processo inteiro da soldadura é terminado automaticamente e a operação é simples.

3. Projeto original da uniformidade da elevação da temperatura e da temperatura:

O aquecimento infravermelho rápido com o potência de saída até 1500W é combinado com o fã departilha para fazer a temperatura mais exata e uniforme. O processo de produção inteiro pode para terminar automaticamente e exatamente de acordo com seu perfil de temperatura do pré-ajuste, sem seu controle extra.

4, boutique humanizado da tecnologia:

A fortaleza da aparência, da operação visualizada, relação homem-máquina amigável da operação, programa perfeito da curva da temperatura, personificando a ciência e a tecnologia do começo ao fim; o volume e o peso de pouco peso, deixaram-no salvar muito dinheiro; o modo da colocação do tabletop permite que você tenha mais espaço; as instruções simples, deixaram-no consideram-no.

5, seleção perfeita da função:

Reflow, secagem, preservação do calor, dando forma, refrigerar do rapid e outras funções em um; pode terminar a única e soldadura frente e verso da placa do PWB da MICROPLAQUETA, da CONCESSÃO, do PLCC, do QFP, do BGA, etc.; pode ser usado como a colagem para a cura do produto. O envelhecimento de calor da placa de circuito, da placa do PWB manutenção e outro trabalham. Amplamente utilizado em vários tipos de empresas, de empresas, de investigação e desenvolvimento das instituições e de produção de grupo pequena precisa.

Erro da solda de Reflow:

Construção de uma ponte sobre: A curvatura da solda ocorre durante o aquecimento da soldadura. Isto ocorre no pré-aquecimento e no aquecimento principal. Quando a temperatura do pré-aquecimento está na escala de diversos dez a cem, o solvente como um dos componentes na solda se a viscosidade está reduzida e flui para fora, se não retorna à zona de solda durante o derretimento, uma bola estagnante da solda é formada. Além do que os fatores acima, se os elétrodos da extremidade do dispositivo de SMD bem-estão formados, se o projeto da disposição da placa de circuito e o passo da almofada estão estandardizados, a seleção da solda resistem revestir o método, e a precisão do revestimento disso é as causas da construção de uma ponte sobre. Igualmente sabido como o fenômeno de Manhattan. Os componentes discretos são expostos ao aquecimento rápido. Isto é devido à diferença da temperatura entre as duas extremidades do elemento de aquecimento rápido. A solda em um lado do elétrodo está derretida completamente para obter bom molhar, quando o outro lado da solda for derretido completamente para causar a molhadela pobre. , Isto promove a melhoria dos componentes. Consequentemente, do ponto de vista dos elementos do tempo ao aquecer-se, uma distribuição horizontal da temperatura é formada a fim evitar a formação de calor rápido.