Linha máquina de Smt do reparo do pcba do smd da estação do Rework da máquina BGA semi-auto para o reparo da placa de lógica de Macbook do ipad do iphone

A estrutura de alta qualidade do núcleo do aquecimento é projeto razoável, obra fina, simetria, vida útil longa
Depois que o fluxo de ar passa com o núcleo do calefator, a temperatura é mesmo e a velocidade do vento é delicada.

a estação nova do rework de BGA usa inteiramente materiais importados alemão, desempenho superior
1. uniformemente fora do vento para assegurar-se de que os quatro cantos da solda da microplaqueta derretam simultaneamente
2. temperatura exata, para não cozer microplaquetas
3. Não precise de secar placas e microplaquetas de circuito antes de desoldering microplaquetas
4. vida útil longa, 3 anos de substituição

Problemas com núcleos inferiores do calefator:
1. O vento não é uniforme, após a solda, a microplaqueta não derrete quando a solda derreter.
2. junções parciais da solda após a solda
3. Depois que a placa de circuito é reparada, está soldada em um curto período de tempo
4. Durante o processo da soldadura, a microplaqueta é dobrada, inflado, afundado, empolando, som anormal
5. A placa de circuito deve ser secada antes da soldadura, se não a taxa de êxito de soldadura não pode ser garantida.
6. vida útil curto, fácil queimar-se, para precisar de ser substituído regularmente

A imagem acima é o estêncil do tuyere
O tamanho da malha de aço é calculado com cuidado, o furo médio é pequeno, e os furos circunvizinhos são grandes.
Este projeto permite o ar quente fundido pelo tuyere para ser aproximadamente 5 graus de refrigerador do que a temperatura ambiental.
Esta característica do ar quente é muito benéfica proteger a microplaqueta, para evitar dano da microplaqueta em altas temperaturas.