Descrição:

A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.

Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.

Esta tecnologia é sabida como os componentes de superfície da tecnologia, do SMT e do SMT da montagem. Virtualmente todo o equipamento de hoje que é fabricado comercialmente usa a tecnologia de superfície da montagem, SMT, porque oferece vantagens significativas durante a fabricação do PWB, e em virtude do tamanho que o uso de componentes de SMT permite distante mais eletrônica de ser embalado em um espaço muito menor.

Um componente de SMT é geralmente menor do que suas contrapartes do através-furo porque não tem ligações menores ou nenhuma ligação de todo. Pode ter os pinos curtos ou as ligações de vários estilos, de contatos lisos, de uma matriz de bolas da solda (BGAs), ou de terminações no corpo do componente.

Especificação de produto:

Características do produto:

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Capacidade da fonte:
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Vantagem de SMT:

As vantagens principais de SMT sobre a técnica mais velha do através-furo são:

1. Componentes menores.

2. Densidade componente muito mais alta (componentes pela área de unidade) e muito mais conexões pelo componente.

3. Os componentes podem ser colocados em ambos os lados da placa de circuito.

4. Densidade mais alta das conexões porque os furos não obstruem a distribuição do espaço em camadas internas, nem em camadas da parte traseira se os componentes são montados em somente um lado do PWB.