Forno sem chumbo da solda de Reflow de SMT das zonas do ar quente 10 do IR
O forno sem chumbo do Reflow do ar quente pode cumprir exigências de solda da parte alta SMD, tais como produtos eletrónicos de consumo, aparelhos eletrodomésticos, instrumentos e instrumento, produtos da iluminação do poder superior do diodo emissor de luz e assim por diante.
Sistema de aquecimento | |
Número de zonas de aquecimento | Acima de 10 10 inferiores |
Passagem de aquecimento | 3890MM |
No. da zona refrigerando | Acima de 2 2 inferiores |
Estilo refrigerando | Ar refrigerando da força |
Sistema de transporte | |
Máximo Largura do PWB | 400mm |
Largura da correia da malha | 450mm |
Sentido do transporte | L→R (ou R→L) |
Altura do processo | 880±20mm |
Tipo do transporte | Transporte de Mesh Belt e de corrente |
Velocidade do transporte | 0-1000mm/min |
Trilha fixa | Trilha dianteira fixa (opção: trilha traseira fixa) |
Sistema de controlo | |
Fonte de alimentação | 5 linha fase 380V 50/60Hz de 3 |
Consumo de potência total | |
Consumo de potência da partida | 42kw |
Consumo constante | 8-12KW |
Da rampa tempo acima | Aproximadamente 25 minutos |
Temp. setpoint | Sala temperature-300℃ |
Temp. método de controle | Controle + PC de laço do fim do PID |
Temp. precisão de controle | ±1℃ |
Temp. desvio no PWB | ±2℃ |
Armazenamento de dados | Dados do processo e armazenamento do estado (80 GB) |
Placa do bocal | Placa da liga de alumínio |
Alarme anormal | Temp anormal. (overtemp/de baixa temperatura.) |
A placa deixou cair o alarme | Luz da torre: Ambarino-aviso, Verde-normal, Vermelho-anormal |
General | |
Dimensão (L*W*H) | 5800×1320×1490mm |
Peso | 2150KG |
Cor | Cinza do computador |