Especificações
Número de modelo :
Ferramenta de IC SMD
Lugar de origem :
CHINA
MOQ :
Pena 200pcs da sução do vácuo
Termos do pagamento :
Pagamento da pena da sução por Western Union, MoneyGram, T/T
Capacidade da fonte :
Vácuo do ESD IC que suga a pena 50000pcs /week
Prazo de entrega :
Pena da sução no prazo de 2 dias após o pagamento recebido
Detalhes de empacotamento :
Embalagem da pena da sução com caixa
Artigo :
Pena da sução do vácuo
Skype :
sensenhenhao
whastapp/wechat :
+8613424013606
Material: :
Plástico + aço + silicone
Diâmetro dos encabeçamentos da sução: :
3mm (pequeno), 7mm (meio), 10mm (grandes)
Capacidade da adsorção: :
3g (pequeno), 18g (meio), 40g (grandes)
Prazo de execução: :
7-15days
MOQ :
200PCS
Descrição

Vácuo delicado da ferramenta de IC SMD 3 da máquina desbastadora fácil alternativa nova da solda da picareta da pinça da pena da sução do vácuo do encabeçamento dos tamanhos que suga a pena

skype: sensenhenhao, wp/wc: +8613424013606

Especificações da pena do vácuo do reparo de BGA:

-100% novo com de alta qualidade.
- Alternativa barata à pinça para o recolhimento e a colocação de componentes delicados de SMD.
- Macio ESD-saciar o risco ganhado da sução do silicone copos condutores ou as peças sensíveis de dano.
- Tamanho 3 incluído de encabeçamentos da sução, (tamanho pequeno para 3g, tamanho médio para 18g e grande tamanho para 40g)

Vantagens da pena da sução do vácuo:
1. Bomba de vácuo poderosa ultra-pequena incorporado, nenhuma necessidade conectar algum palha ou cabo de alimentação, conveniente usar-se a qualquer hora.
2, operação elétrica, fornecendo a sução forte e estável, especialmente apropriada para o trabalho contínuo da sução.
3, botão do toque claro com tipo projeto da pena, sentem mais confortáveis ao usar-se.
4, a eliminação do projeto da eletricidade estática, apropriada para processar os componentes sensíveis à corrente.
5. A tubulação de sução é fornecida com um dispositivo da fixação da almofada da sução, que possa proteger a almofada da sução de ser perfurado pela palha durante a operação, e pode igualmente evitar dano aos componentes e assegurar o desempenho de alta qualidade da sução.

Como se usar:
- Instale um encabeçamento apropriado da sução de IC no lápis da sução
- Coloque o nível do encabeçamento da sução em IC
- Pressione para baixo o botão no lápis da sução para deixar para fora o ar dentro da unidade do vácuo, a seguir libere o botão para produzir a força da sução do vácuo para pegarar IC
- Põe IC sobre um lugar apropriado, comprimem o botão, o ar de descargas da unidade do vácuo para deixar cair de IC o encabeçamento da sução

Especificação da pena do vácuo do reparo de BGA:
- Material: Plástico + aço + silicone
- Diâmetro dos encabeçamentos da sução: 3mm (pequeno), 7mm (meio), 10mm (grande)
- Capacidade da adsorção: 3g (pequeno), 18g (meio), 40g (grande)

Pacote incluído:
1 vácuo de x que suga a pena
3 encabeçamentos da sução de x

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Máquina desbastadora alternativa da solda da pinça da ferramenta delicada de IC SMD

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MOQ :
Pena 200pcs da sução do vácuo
Termos do pagamento :
Pagamento da pena da sução por Western Union, MoneyGram, T/T
Capacidade da fonte :
Vácuo do ESD IC que suga a pena 50000pcs /week
Prazo de entrega :
Pena da sução no prazo de 2 dias após o pagamento recebido
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Máquina desbastadora alternativa da solda da pinça da ferramenta delicada de IC SMD
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Shenzhen Meraif Import And Export Co., Ltd.

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Desde 1998
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produtos principais :
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Total Anual :
50000000-1000000000
Número de trabalhadores :
20~50
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