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Da fase de baixa temperatura de fusão cinzenta do ponto de TIC808A materiais em mudança para o Re-fluxo de alta frequência dos microprocessadores 2,5 W/mK compatível
Da fase de baixa temperatura de fusão cinzenta do ponto de TIC808A materiais em mudança para o Re-fluxo de alta frequência dos microprocessadores 2,5 W/mK compatível
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Especificações
Número de modelo :
TIC808A
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pc
Capacidade da fonte :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
2-3Works
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
Tolerância da espessura :
±0,0008" (±0,019mm)
Cor :
Cinza
Condutibilidade térmica :
2,5 W/mK
Impedância térmica @ 50 psi (345 KPa) @ 50 psi (345 KPa) :
0,30℃-cm²/W
Temperatura do trabalho :
-25℃～125℃
temperatura de transição de fase :
50℃~60℃
Descrição

Materiais em mudança da fase de TIC808A nos microprocessadores de alta frequência

 

Perfil da empresa

A empresa de Ziitek é um fabricante de emissores de isofrequência condutores térmicos, materiais térmicos da relação do ponto de baixa temperatura de fusão, isoladores condutores térmicos, fitas termicamente condutoras, eletricamente & as almofadas termicamente condutoras da relação e a graxa térmica, plástico condutor térmico, borracha de silicone, silicone espumam, produtos em mudança dos materiais da fase, com equipamento de teste bem-equipado e força técnica forte.

 


Folha de dados da série de TIC800A (E) - REV01.pdf

 

A série de TIC800A é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™800A começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800A é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.

 


A série de TIC800A não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica após o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bombeie para fora) em temperaturas de funcionamento.

 

 

 

 

Propriedades típicas de séries de TIC800A
Nome do produto
TIC803A
TIC805A
TIC808A
TIC810A
Padrões de testes
Cor
De cinza
De cinza
De cinza
De cinza
Visual
Espessura composta
0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
　
Tolerância da espessura
±0.0006”
(±0.016mm)
±0.0008”
(±0.019mm)
±0.0008”
(±0.019mm)
±0.0012”
(±0.030mm)
　
Densidade
2.5g/cc
  Hélio   Picnômetro
Temperatura do trabalho
-25℃~125℃
　
temperatura de transição da fase
50℃~60℃
　
Condutibilidade térmica
2,5 W/mK
ASTM D5470 (alterado)
Lmpedance térmico @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa) @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa)
0.018℃-no ² /W
0.020℃-no ² /W
0.047℃-no ² /W
0.072℃-no ² /W
ASTM D5470 (alterado)
0.11℃-cm ² /W
0.13℃-cm ² /W
0.30℃-cm ² /W
0.46℃-cm ² /W
 
 
Espessuras padrão:

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
            As séries TIC™800 são fornecidas com um papel branco da liberação e um forro inferior. A série TIC™800 está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da tração ou umas formas cortadas individuais.

Esparadrapo sensível de Peressure:
 

O esparadrapo sensível de Peressure não é aplicável para produtos da série TIC™800.

Reforço:
 

Nenhum reforço é necessário.

Características:


> 0.020℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum esparadrapo exigido
> nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido


Aplicações:


> Microprocessadores de alta frequência
> caderno e PCes Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs

 
Da fase de baixa temperatura de fusão cinzenta do ponto de TIC808A materiais em mudança para o Re-fluxo de alta frequência dos microprocessadores 2,5 W/mK compatível
 

Cultura de Ziitek

 

Qualidade:

Faz certo a primeira vez, controle de qualidade total

Eficácia:

Trabalhe precisamente e completamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, na entrega do tempo e no serviço excelente

Trabalho da equipe:

Trabalhos de equipe completos, incluindo a equipe das vendas, equipe do mercado, projetando a equipe, equipe do R&D, equipe de fabricação, equipe da logística. Tudo é apoiando e prestando serviços de manutenção para satisfazer o serviço para clientes.

 

FAQ

Q: Que é o método do teste da condutibilidade térmica dado na folha de dados?

: Todos os dados na folha são reais testados. O disco quente e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutibilidade térmica.

 

Q: Quanto é as almofadas?

: O preço é dependido de seu tamanho, de espessura, de quantidade, e de outras exigências, tais como o esparadrapo e o outro. Deixe-nos por favor conhecer primeiramente estes fatores de modo que nós pudéssemos lhe dar um preço exato.

 

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Detalhes do produto
Número de modelo :
TIC808A
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pc
Capacidade da fonte :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
2-3Works
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
Fornecedor de contacto
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
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