5,0 fase cor-de-rosa da resistência térmica de W/mK materiais em mudança da baixa para IGBTs

A série de TIC™808P é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™808P começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a série térmica de resistance.TIC™808P é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônomo sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.

A série de TIC™808P não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica após o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bombeie para fora) em temperaturas de funcionamento.
 

As aplicações incluem:

> Microprocessadores de alta frequência
> caderno e PCes Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs

Características:

Para a mais baixa resistência térmica:
> 0.014℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente,
nenhum esparadrapo exigiu
             > nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido

Espessuras padrão:

0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)        0,0012" (0.305mm)
                        Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:

 10" x 16" (254mm x 406mm)       16" X 400   (406mm x 121.92M)
              As séries TIC™800 são fornecidas com um papel branco da liberação e um forro inferior. A série de TIC800™ está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da tração ou umas formas cortadas individuais.
 
Esparadrapo sensível de Peressure:

O esparadrapo sensível de Peressure não é aplicável para produtos da série TIC™800.

Reforço:
Nenhum reforço é necessário.