Especificações
Número de modelo :
TIF140-31E
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
10000/Day
Tempo de entrega :
dias 3-5work
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
Espessura :
1 mmT
Condutibilidade térmica :
1,5 W/m-K
Construção & Compostion :
Borracha de silicone enchida cerâmica
Gravidade específica :
2,75 g/cc
Cor :
grandada
Propriedades típicas :
TIF140-31E
Descrição

Almofada condutora térmica rápida TIF140-31E da diferença do silicone da grandada 1mmT da almofada da dissipação de calor para o componente de IC

 

Perfil da empresa

Com uma vasta gama, a boa qualidade, os preços razoáveis e os projetos à moda, materiais condutores térmicos da relação de Ziitek são usados extensivamente em Mainboards, cartões de VGA, cadernos, DDR&DDR2 produtos, CD-ROM, tevê do LCD, produtos de PDP, produtos do poder do servidor, abaixo das lâmpadas, das lâmpadas dos projetores, de rua, das lâmpadas da luz do dia, dos produtos do poder do servidor do diodo emissor de luz e de outro.

 

Os materiais termicamente condutores da relação de TIF140-31E são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.

 


Características:


> Bom condutor térmico: 1,5 W/mK
 > naturalmente foleiro precisando o revestimento esparadrapo não mais adicional
 > macio e compressível para baixas aplicações do esforço
>Moldability para as peças complexas


Aplicações:


> Componentes refrigerando ao chassi do quadro
  > movimentações de alta velocidade da memória de massa
> soluções térmicas da tubulação de calor
> tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM
 > micro soluções térmicas da tubulação de calor
 > placa do mainboard/mãe
> hardware da telecomunicação
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)

 
   
Propriedades típicas de séries de TIF140-31E
Cor

Grandada

Visual Espessura composta hermalImpedance
@10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
*** 10mils/0,254 milímetros 0,36
20mils/0,508 milímetros 0,41
Gravidade específica
2,75 g/cc ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,47

40mils/1,016 milímetros

0,52
Capacidade de calor
1 litro /g-K ASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,58

60mils/1,524 milímetros

0,65

Dureza
35 costa 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

0,72

80mils/2,032 milímetros

0,79
Resistência à tração

45 libras por polegada quadrada

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,87

100mils/2,540 milímetros

0,94
Os baixos contínuos usam o Temp
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,01

120mils/3,048 milímetros

1,09
Tensão de divisão dielétrica
>10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1,17

140mils/3,556 milímetros

1,24
Constante dielétrica
5,5 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,34

160mils/4,064 milímetros

1,42
Resistividade de volume
” ohmímetro 7.8X10 ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,50

180mils/4,572 milímetros

1,60
Avaliação do fogo
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

1,68

200mils/5,080 milímetros

1,77
Condutibilidade térmica
1,5 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470
 
 
Espessuras padrão:
           0,010" (0.25mm)       0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão das folhas:
    
     
8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série do ™ de TIF podem ser fornecidas.
 

Esparadrapo sensível de Peressure:
   
                 
Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.

Reforço:
   
           
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.
 
O silicone condutor térmico rápido Gap da grandada 1mmT da almofada da dissipação de calor acolchoa TIF140-31E para o componente de IC
,

Vantagem

 

Ziitek tem a equipe independente do R&D. Esta equipe é experiência, rigoroso e pragmático.

Empreendem as tarefas da investigação e desenvolvimento do núcleo de materiais condutores térmicos de Ziitek. Com equipamento de teste bem-equipado, nós Ziitek podemos igualmente fazer alguns testes com amostras dos clientes, assim que nós podemos encontrar uns materiais mais apropriados de um Ziitek para cada cliente.

 
 
 
 
 

 

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Capacidade da fonte :
10000/Day
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Detalhes de empacotamento :
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão