Especificações
Número de modelo :
Zpaster180-20-11F
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
3-5 dias
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
Nome dos produtos :
Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone embalagem de preenchimento de lacuna termicam
Cores :
Cinza escura
Espessura :
2mmT
Modelo :
Z-paster180-20-11F
Conductividade térmica :
2 W/mK
Constante dielétrica :
5,5 megahertz
Palavras-chave :
Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone
Descrição

Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone embalagem de preenchimento de lacuna termicamente condutora para afundamento térmico de PCB

 

Perfil da empresa

 

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/ filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc.

 

Z-paster180-20-11FÉ um material não silicônico de alto desempenho e compatível com os materiais de interface condutores térmicos.A função é preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.

 

Aplica-se adequadamente ao revestimento à base de silicone, tornando-o adequado para revestimento de superfícies muito irregulares devido à sua flexibilidade e elasticidade.O calor pode transmitir para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.

 

Fichas de dados da série Z-Paster100-20-11F-(E)-REV01.pdf

 

Características

 

>Sem silicone

>Conformidade com o ROSH

>Boa condutividade térmica:2.0 W/mK

>Mais suave e compressível para aplicações de baixa tensão

> Disponível em espessuras variadas

 

Aplicação

 

>Componentes de arrefecimento do chassi do quadro

>Cartão de visualização
>Plataforma principal/placa-mãe
>Livro de notas
>Fornecimento de energia
>Soluções térmicas de tubos de calor
>Módulos de memória
>Dispositivos de armazenamento de massa
>Eletrónica automóvel

 

Propriedades típicas da série Z-Paster180-20-11F  
Cores Cinza escura Visuais Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima) > 5000 VAC ASTM D149  
 
Construção Sem silicone O óxido metálico preenche Não, não. Constante dielétrica 5.5 MHz ASTM D150  
 
Conductividade térmica 2.0 W/mK ASTM D5470 Resistividade de volume 6.0X1013Ohm-metro ASTM D257  
 
Dureza 65 Costa 00 ASTM 2240 Temperatura de utilização contínua ¢ 20 a 125°C Não, não.  
 
Gravidade específica 20,68 g/cc ASTM D297 Desgaseamento (TML) 0.30% A norma ASTM E595  
 
Espessura 2 mmT ASTM D374 Classificação de Chama 94 V-0

equivalente a

 

Tamanho normal 

0.010- polegadas a 0.200- polegadas (0.25mm a 5.0mm)

 

Opções

Opção NS1 exclusiva disponível para eliminar a fixação de um lado para facilitar o manuseio.

 

Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone embalagem de preenchimento de lacuna termicamente condutora para afundamento térmico de PCB

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, depende da quantidade.

 

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

 

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

Envie sua mensagem para este fornecedor
Envie agora

Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone embalagem de preenchimento de lacuna termicamente condutora para afundamento térmico de PCB

Pergunte o preço mais recente
Número de modelo :
Zpaster180-20-11F
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
3-5 dias
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
Fornecedor de contacto
Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone embalagem de preenchimento de lacuna termicamente condutora para afundamento térmico de PCB
Embalagem de preenchimento de lacuna livre de silicone embalagem de preenchimento de lacuna termicamente condutora para afundamento térmico de PCB

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão