Dissipador de calor material da mudança de fase de IGBTs 0.024℃-no ²/W com baixa resistência térmica
A série de TIC™800Y é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™800Y começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a resistência térmica. A série de TIC™800Y é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônoma sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.
A série de TIC™800Y não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica depois que o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bomba para fora) em temperaturas de funcionamento.
Características:
> 0.024℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum esparadrapo exigido
> nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido
Aplicações:
> Microprocessadores de alta frequência
> PCes do caderno e de Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs
> Telecomunicação
Propriedades típicas de séries de TIC™800Y | |||||
Nome do produto
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TIQUETM803Y
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TIQUETM805Y
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TIQUETM808Y
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TIQUETM810Y
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Padrões de testes
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Cor
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Amarelo
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Amarelo
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Amarelo
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Amarelo
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Visual
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Espessura composta
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0,003"
(0.076mm) |
0,005"
(0.126mm) |
0,008"
(0.203mm) |
0,010"
(0.254mm) |
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Tolerância da espessura
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±0.0006”
(±0.016mm) |
±0.0008”
(±0.019mm) |
±0.0008”
(±0.019mm) |
±0.0012”
(±0.030mm) |
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Densidade
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2.2g/cc
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Picnômetro do hélio
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Temperatura do trabalho
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-25℃~125℃
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temperatura de transição da fase
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50℃~60℃
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Temperatura do ajuste
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70℃ por 5 minutos
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Condutibilidade térmica
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0,95 W/mK
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ASTM D5470 (alterado)
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Lmpedance térmico @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa)
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0.021℃-no ² /W
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0.024℃-no ² /W
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0.053℃-no ² /W
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0.080℃-no ² /W
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ASTM D5470 (alterado)
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0.14℃-cm ² /W
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0.15℃-cm ² /W
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0.34℃-cm ² /W
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0.52℃-cm ² /W
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