Materiais em mudança da fase térmica da relação para IGBTs espessura de 0,127 - de 0.25mm

A série de TIC™800G é material térmico da relação do ponto de baixa temperatura de fusão. Em 50℃, a série de TIC™800G começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo a série térmica de resistance.TIC™800G é um sólido flexível na temperatura ambiente e autônomo sem reforçar os componentes que reduzem o desempenho térmico.

A série de TIC™800G não mostra nenhuma degradação de desempenho térmica depois que o ℃ de 1.000 hours@130, ou após 500 ciclos, de -25℃ ao material 125℃.The amacia e não muda inteiramente o estado tendo por resultado a migração mínima (bomba para fora) em temperaturas de funcionamento.
 

As aplicações incluem:

> Microprocessadores de alta frequência
> PCes do caderno e de Desktop
> saques do computador
> módulos da memória
> microplaquetas do esconderijo
> IGBTs

Características:

Para a mais baixa resistência térmica:
> 0.014℃-na resistência térmica de /W do ²
> naturalmente foleiro na temperatura ambiente,
     nenhum esparadrapo exigido             
> nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido

Espessuras padrão:

0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm) 0,0012" (0.305mm)                        
Consulte a espessura da substituição da fábrica.

Tamanhos padrão:

 10" x 16" (254mm x 406mm) 16" X 400 (406mm x 121.92M)              
As séries TIC™800 são fornecidas com um papel branco da liberação e um forro inferior. A série de TIC800™ está disponível no beijo cortou um forro prolongado da aba da tração ou o indivíduo cortou formas.
 
Esparadrapo sensível de Peressure:

O esparadrapo sensível de Peressure não é aplicável para produtos da série TIC™800.

Reforço:
Nenhum reforço é necessário.