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CE alto do silicone da condutibilidade térmica do processador central para os módulos da memória de RDRAM cinzentos com 1 litro/g - capacidade de calor de K
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CE alto do silicone da condutibilidade térmica do processador central para os módulos da memória de RDRAM cinzentos com 1 litro/g - capacidade de calor de K
Especificações
Número de modelo :
TIF100-15-11S
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
10000/Day
Tempo de entrega :
dias 3-5work
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
Espessura :
Disponível varia dentro Thicknes
Construção & Compostion :
Borracha de silicone enchida cerâmica
Gravidade específica :
2,75 g/cc
Capacidade de calor :
1 l / gK
cor :
Cinza
Os baixos contínuos usam o Temp :
-50 a 200℃
Descrição

Cinza alto do CE do silicone da condutibilidade térmica do processador central com 1 litro/g - capacidade de calor de K

 

 

  Os materiais termicamente condutores da relação de TIF100-15-11S são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.

 


Características:


>  Bom condutor térmico: 1,5 W/mK 
> naturalmente foleiro não precisando nenhum revestimento esparadrapo mais adicional 
> macio e compressível para baixas aplicações do esforço
> disponível varia dentro a espessura


Aplicações:


>  Componentes refrigerando ao chassi do quadro  
> movimentações de alta velocidade da memória de massa
> alojamento de naufrágio do calor em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
> tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM 
> micro soluções do thermal da tubulação de calor 
> unidades de controle do motor automotivo
> hardware da telecomunicação
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (ATE)

 
Propriedades típicas de séries de TIF100-15-11S
Cor

Cinzento

 Visual Espessura composta hermalImpedance
@10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
 *** 10mils/0,254 milímetros 0,36
20mils/0,508 milímetros 0,41
Gravidade específica
 2,75 g/cc ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

 0,47

40mils/1,016 milímetros

 0,52
Capacidade de calor
 1 litro /g-K ASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,58

60mils/1,524 milímetros

0,65
Dureza
 45 costa 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

 0,72

80mils/2,032 milímetros

 0,79
Resistência à tração

45 libras por polegada quadrada

 ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,87

100mils/2,540 milímetros

 0,94
Temp do uso dos baixos contínuos
 -50 a 200℃

***

110mils/2,794 milímetros

 1,01 

120mils/3,048 milímetros

 1,09 
Tensão de divisão dielétrica
 >10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

 1,17

140mils/3,556 milímetros

 1,24
Constante dielétrica
 5,5 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

 1,34

160mils/4,064 milímetros

 1,42
Resistividade de volume
 ” ohmímetro 7.8X10 ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,50

180mils/4,572 milímetros

 1,60
Avaliação do fogo
 94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

 1,68

200mils/5,080 milímetros

 1,77
Condutibilidade térmica
 1.5W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470
 
 
Espessuras padrão:           
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura da substituição da fábrica.

O padrão cobre tamanhos:    
     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas indivíduo da série do ™ de TIF podem ser fornecidas. 

Esparadrapo sensível de Peressure:   
                 
Peça o esparadrapo em um lado com sufixo “A1”.
Peça o esparadrapo no lado dobro com sufixo “A2”.

Reforço:   
           
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

 

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Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Capacidade da fonte :
10000/Day
Tempo de entrega :
dias 3-5work
Detalhes de empacotamento :
1000PCS/BAG
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
Materiais em mudança da fase, almofada condutora térmica, Preenchedor de lacunas térmica
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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