Especificações
Número do modelo :
TIF1140-32-05US
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000PCS
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/day
Tempo de entrega :
3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem :
1000pcs/bag
Aplicação :
caderno
Palavra chave :
almofada térmica da diferença
nome :
3.2 W/mK Superfície de acoplagem elevada reduz a resistência ao contacto
condutor térmico :
3,2 W/mK
Características :
Performance térmica excepcional
Gravidade específica :
3,0g/cc
Descrição

 

3.2 W/mK Superfície de acoplagem elevada reduz a resistência ao contacto

 

OTIF1140-32-05USusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

TIF100-32-05US-Série-Ficha de Dados-REV02.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:3.2 W/mK 

>Especificação:3.5mmT

> dureza: 20 00

>Color: azul

>Formabilidade para peças complexas

>Performance térmica excepcional

>A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto

 

 

Aplicações

>Placa principal/placa-mãe

>caderno

>fonte de alimentação

>Soluções térmicas de tubos de calor

>Módulos de memória

>Dispositivos de armazenamento de massa

 

Propriedades típicas deTIF1140-32-05US Série
Cores
azul
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

3.0 g/cc
ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza
20 Shore 00
ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Desgaseamento (TML)
0.35%
A norma ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica
40,0 MHz
ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
3.2 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Empresa Ziitekéum fabricantede preenchimento de lacunas com condutividade térmica, materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isolantes com condutividade térmica, fitas com condutividade térmica,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresPlástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, produtos de materiais de mudança de fase,com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 (em inglês) IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

3.2 W/Mk Pad de espaçamento térmico Alta superfície do gancho reduz a resistência de contato para notebook

 

Perguntas frequentes:

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

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3.2 W/Mk Pad de espaçamento térmico Alta superfície do gancho reduz a resistência de contato para notebook

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Número do modelo :
TIF1140-32-05US
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100000pcs/day
Tempo de entrega :
3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem :
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3.2 W/Mk Pad de espaçamento térmico Alta superfície do gancho reduz a resistência de contato para notebook
3.2 W/Mk Pad de espaçamento térmico Alta superfície do gancho reduz a resistência de contato para notebook

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão