Especificações
Número do modelo :
TIE380-25
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
2 kg/LOT
Capacidade de abastecimento :
1000 kg
Tempo de entrega :
dia de 2-3 trabalhos
Detalhes da embalagem :
1kg/can
Nome :
Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos
Aparência não curada :
Gray Paste
Capacidade de calor :
00,7 l/g-K
Carcaças chaves :
Metais, cerânicos
Componentes :
um componente
Dureza @25℃ :
92 costa A
temp do uso contínuo :
-40 a 180℃
Palavras-chave :
Garrafa epoxi de condutividade térmica
Conductividade térmica :
2.5W/m-K
Descrição

Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos

 
Resumo do produto:


TIETM380 a 25É um adesivo epóxi de um único componente, curado termicamente. Tem excelente condutividade térmica e força de ligação.

TIETM380 a 25É uma boa escolha para linhas de produção de alta velocidade porque tem a reologia para permitir a impressão com estêncil e uma cura térmica rápida de um componente.

 

TIE380-25.pdf

Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos

Características

 

> Boa condutividade térmica: 2,5 W/mK
> Boa manobrabilidade e desempenho de adesão

>Baixo encolhimento
>Baixa viscosidade, emissões fáceis de transformar em gás

>Boa resistência aos solventes, resistência à água

>Tempo de trabalho mais longo
>Excelente resistência ao choque térmico

 

Aplicações

 

> Embalagens para arranque de automóveis; embalagens gerais;

> Controlador LED
>Lâmpada de teto LED
>Monitorização da caixa de energia
>Adaptadores de alimentação AD-DC
>Potência LED à prova de chuva
>Potência LED à prova d'água

 

 

Propriedades típicas do TIE380-25
Tipo químico Epoxi Método de ensaio
Aparência não curada Pasta cinzenta Visuais
Aparência curada Sólido cinza opaco visuais
Componentes Um componente Não, não.
Capacidade térmica 00,7 l/g-K ASTM C351
Substratos-chave Metais, cerâmica Não, não.
Dureza 92 Margem A ASTM 2240
Temperatura de utilização contínua -40 a 180°C Não, não.
Resistência à tração Al/Al@25°C > 2800 psi Não, não.
Conductividade térmica 2.5 W/m-K ASTM D5470
Características da aplicação
Cores Cinzento
Viscosidade@25°C 150,000 cPs
Gravidade específica @ 25°C 2.1 g/cc
Período de validade @ 25°C 10 dias
Prazo de validade @ 0°C 6 meses
Os métodos de armazenagem e a temperatura afectam o prazo de validade
Procedimentos de cura
Temperatura de cura Tempo de cura
100°C 3 horas
125°C 1.5 horas
150°C Vinte minutos.
170°C Cinco minutos.

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, depende da quantidade.

 

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

 

Equipe independente de I&D

 

P: Como faço um pedido?

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2 kg/LOT
Capacidade de abastecimento :
1000 kg
Tempo de entrega :
dia de 2-3 trabalhos
Detalhes da embalagem :
1kg/can
Fornecedor de contacto
Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos
Alta condutividade térmica de um componente cola epoxi para envases eletrônicos

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
100000-160000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão