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0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
Especificações
Número do modelo :
Série TIF200-02E
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
1000000 PCes/mês
Prazo de entrega :
3-5 dias do trabalho
Detalhes da embalagem :
Cartões de 24*13*12 cm
Nome dos produtos :
0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disi
Características :
Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
Aplicação :
Chip da GPU
Faixa de espessura :
0.5~5 mm
Palavras-chave :
Pad térmico
Cores :
Rosa/ Branco
Dureza :
35 costa 00
Conductividade térmica :
1.25W/m-K
Descrição

0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
 
A série TIFTM200-02EOs materiais de interface com condutividade térmica são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.
 
Características
> Boa condutividade térmica:1.25 W/mK
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras
 0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor
Aplicações
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas

Propriedades típicas da série TIF200-02E
Cores Cinza / Branca Visuais
Transportador de reforço de construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Conductividade térmica 1.25 W/mK ASTM D5470
Dureza 35 Costa 00 ASTM 2240
Gravidade específica 2.2 g/cc ASTM D297
Faixa de espessura 0.020"-0.200" (0,5 mm-5,0 mm) ASTM D374
Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima) > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 40,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Temperatura de utilização contínua ️ 40 a 160 °C Não, não.
Desgaseamento (TML) 0.35% A norma ASTM E595
Classificação de Chama 94 V0 UL E331100

 

Espessuras normalizadas:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm)

0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm)

0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.
 
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
TIFSérie TM Formas individuais de corte por impressão podem ser fornecidas.
 
Adesivo sensível à pressão:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"
 
Reforço:
TIFO tipo de folhas da série TM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

 

0.5~5 mm Silicone Gpu Laptop Condutor térmico de silicone aquecimento Pad térmico para Cpu Para disipador de calor

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 
Perfil da empresa
 
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

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Detalhes do produto
Número do modelo :
Série TIF200-02E
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
1000000 PCes/mês
Prazo de entrega :
3-5 dias do trabalho
Fornecedor de contacto
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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