Especificações
Number modelo :
Z-Paster100-15-02F
Lugar de origem :
China
MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
1000000pcs/month
Prazo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento :
cantão de 25*24*13cm
Nome do produto :
Pad Gap de Interface Termal Condutora Não de Silício para Projetos Sem Silicone Necessário
Cores :
Cinza/branco
Características :
um preenchimento térmico de lacunas sem silicone
Aplicação :
Não são necessários projetos de silicone
Espessura :
00,25 a 5,0 mm
Palavras-chave :
Pad Gap térmico
Gravidade específica :
20,55 g/cc
Descrição

Pad Gap de Interface Termal Condutora Não de Silício para Projetos Sem Silicone Necessário

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Série Z-Paster100-15-02FÉ um material não silicônico de alto desempenho e compatível com os materiais de interface condutores térmicos.A função é preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálicaÉ uma almofada térmica única com baixa permeabilidade ao óleo, baixa resistência térmica, alta maciez e alta conformidade.

 

Aplica-se adequadamente ao revestimento à base de silicone, tornando-o adequado para revestimento de superfícies muito irregulares devido à sua flexibilidade e elasticidade.O calor pode transmitir para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.

 

Fichas de dados da série Z-Paster100-15-02F- ((E) -REV01.pdf

 

Pad Gap de Interface Termal Condutora Não de Silício para Projetos Sem Silicone Necessário

 

Características

 

> Sem silicone

> Conformidade ROSH

> Boa condutividade térmica:1.5 W/mK

> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão

> Disponível em diferentes espessuras

 

Aplicação

 

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro

> Bateria e fonte de energia do automóvel

> Carregador

> Aplicações sensíveis ao silicone
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM

> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe

 

 

 

Propriedades típicas da série Z-Paster100-15-02F

Cores Cinza/branco Visuais Voltagem de ruptura dielétrica (T= 1 mm acima) > 5000 VAC ASTM D149
Construção Sem silicone O óxido metálico preenche Não, não. Constante dielétrica 5.5 MHz ASTM D150
Conductividade térmica 1.5 W/mK ASTM D5470 Resistividade de volume 6.3X1013Ohm-metro ASTM D257
Dureza 55 Costa 00 ASTM 2240 Temperatura de utilização contínua ₹20 a ₹125°C Não, não.
Gravidade específica 20,55 g/cc ASTM D297 Desgaseamento (TML) 0.30% A norma ASTM E595
Faixa de espessura 0.010"-0.200" (0,25 mm-5,0 mm) ASTM D374 Classificação de Chama 94 V0 equivalente a

 

Espessuras normalizadas

0.010- polegadas a 0.200- polegadas (0.25mm a 5.0mm)

 

Opções

Opção NS1 exclusiva disponível para eliminar a fixação de um lado para facilitar o manuseio.

 

Pad Gap de Interface Termal Condutora Não de Silício para Projetos Sem Silicone Necessário

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Quanto tempo tem para entregar?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

 

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, podemos oferecer amostras gratuitamente

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

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MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
1000000pcs/month
Prazo de entrega :
3-8 dias do trabalho
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Pad Gap de Interface Termal Condutora Não de Silício para Projetos Sem Silicone Necessário
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
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Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
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