Gravação específica 2,7 g/cc Pads condutores térmicos para placa-mãe
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf
ZiitekTIF140-20-10UF não é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
<Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
<Disponível em diferentes espessuras
<Ampla gama de durezas disponíveis
Propriedades típicas deTIF140-20-10UF
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Nome do produto | TIF140-20-10UFSérie | ||
Cores | Cinzento | ||
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | ||
Gravidade específica | 20,7 g/cc | ||
Espessura | 1.0 mmT | ||
Dureza | 75 Costa 00 | ||
Constante dielétrica@1MHz | 4.6 MHz | ||
Continuos Use Temp | -40 a 160°C | ||
Tensão de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ||
Conductividade térmica | 2.0W/mK | ||
Resistividade de volume | 1.0*1012Ohm-cm |
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Porquê escolher-nos?
1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".
2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.
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Perguntas frequentes