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Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente
Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente
Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente
Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente
Especificações
Número do modelo :
Pad térmico TIF7100Z
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCS
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000 PCS/Mês
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :
25*24*13cm cantão
Nome :
Pad térmico de desempenho com condutividade térmica altamente eficiente para resfriamento da CPU
Palavra chave :
Pad térmico de silicone isolado resistente ao calor
Gravidade específica :
30,45 g/cm3
Dureza :
55 costa 00
Número da parte :
TIF7100Z
Espessura :
2.5mmT
Descrição

Pad térmico de desempenho com condutividade térmica altamente eficiente para resfriamento da CPU

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfaceA nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf

 

Ziitek TIF7100ZusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

< Boa condutividade térmica: 6,0 W/mK
< Espessura: 2,5 mmT
< Dureza: 55Margem 00
<Cor: cinza

< Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
< Disponível em diferentes espessuras
< Ampla gama de durezas disponíveis

 

 

Aplicações
 

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
>Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
>Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
>Televisores LED e lâmpadas iluminadas a LED
>Módulos de memória RDRAM
>Soluções térmicas de micro tubos de calor

 

 

 

 
Propriedades típicas deTIFTIF7100Z
 
Nome do produto Série TIF7100Z
Cores Cinza
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica

30,45 g/cc
Espessura 2.5mmT
Dureza 55 Costa 00
Constante dielétrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos Use Temp -40 a 200°C
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC
Conductividade térmica 7.0W/mK
Classificação de Chama 94-V0

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente

 

 
 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

 

Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente
 

Perguntas frequentes

 

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para testar a condutividade térmica, são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470.

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Detalhes do produto
Número do modelo :
Pad térmico TIF7100Z
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCS
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000 PCS/Mês
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Fornecedor de contacto
vídeo
Pad térmico de resfriamento da CPU com condutividade térmica altamente eficiente
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
almofada do thermal do silicone, almofada térmica do dissipador de calor, Almofada térmica do processador central
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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