Especificações
Número do modelo :
Pad térmico TIF760PUS
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :
25*24*13cm cantão
nome :
China Wholesale CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad (em inglês)
Gravidade específica :
3.2 g/cm3
Dureza :
20
Espessura :
1.5 mmT
Número da parte :
TIF760PUS
Palavra chave :
Almofada térmica
Descrição

China Wholesale CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad (em inglês)- Não.

 

Perfil da empresa

 

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

Ficha de dados TIF700PUS.pdf

 

 

Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20

 

 

Ziitek TIF760PUSnão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.

 

< Boa condutividade térmica: 7,5 W/mK
< Espessura: 1,5 mmT
< Dureza: 20
<Cor: cinza

< Compatível com a RoHS
< UL reconhecido
< Fibra de vidro reforçada para resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos

 

 

Aplicações
 

> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automóveis
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil

 

 

 

 
Propriedades típicas deTIF760PUS
 
Nome do produto Série TIF760PUS
Cores Cinzento
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica

3.2 g/cc

Espessura 1.5 mmT
Dureza ((Litoral 00) 20
Constante dielétrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos Use Temp -40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica > 6000 VAC
Conductividade térmica 7.5W/mK
Classificação de Chama 94-V0

 

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20

 

 

Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

 

P: Os grandes compradores têm preços promocionais?

R: Sim, se for um grande comprador numa determinada área, a Ziitek irá fornecer-lhe preços promocionais, o que o ajudará a iniciar o seu negócio aqui.Os compradores com cooperação a longo prazo terão preços melhores.

 

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Número do modelo :
Pad térmico TIF760PUS
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Fornecedor de contacto
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Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20
Pad térmico de silício de corte a pressão com alta condutividade térmica e dureza de 20

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão