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3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis
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3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis
3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis
Especificações
Número do modelo :
TIF1100-30-02US almofada térmica
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCes
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/month
Tempo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Detalhes da embalagem :
cantão de 25*24*13cm
Nome do produto :
Série TIF1100-30-02US
nome :
3.0 W/mK Pads de silicone de alto custo-benefício compatíveis com RoHS para eletrônicos portáteis po
Palavra chave :
almofada térmica do processador central
Constante dielétrica@1MHz :
3.8 MHz
Tensão de ruptura dielétrica :
> 5500VAC
Cores :
cinzento
Descrição

3.0 W/mK Pads de silicone de alto custo-benefício compatíveis com RoHS para eletrônicos portáteis portáteis

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfacepara um mercado competitivo.

A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes da melhor forma no domínio da engenharia térmica.

Servimos os clientes.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

TIF100-30-02US-Folha de dados-REV02.pdf

 

ZiitekTIF1100-30-02USusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

20 Shore 00
<Cores:cinza

 
Aplicações

 

 
Propriedades típicas deTIF1100-30-02US
 
Nome do produto

TIF1100-30-02USSérie
Cores
 Cinzento
Construção e composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos

Gravidade específica
20,9 g/cc

Espessura
2.5mmT
Dureza
20 Shore 00
Constante dielétrica@1MHz
3.8 MHz
Continuos Use Temp
-40 a 160°C

Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
Conductividade térmica
3.0 W/mK
Resistividade de volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 (em inglês) IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis
 

 
 

Os nossos serviços

 

Serviço on-line: 12 horas, resposta ao inquérito no mais rápido.


Horário de trabalho: das 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).

Os funcionários bem treinados e experientes responderão a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Cartão de exportação padrão ou marcado com informações do cliente ou personalizado.

Fornecer amostras gratuitas

 

Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram por inspeção rigorosa, se você achar que as peças não podem funcionar bem, por favor mostre-nos a prova.

Nós vamos ajudá-lo a lidar com isso e dar-lhe uma solução satisfatória.

 

3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis
 
Perguntas frequentes

P: Há um preço de promoção para um grande comprador?
R: Sim, temos preço de promoção para grandes compradores.
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
A: Somos fabricantes na China

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Detalhes do produto
Número do modelo :
TIF1100-30-02US almofada térmica
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCes
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/month
Tempo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Fornecedor de contacto
vídeo
3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis
3.0 W/Mk Cpu Pad compatível com Rohs para eletrônicos portáteis portáteis

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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