Especificações
Número do modelo :
Pad térmico TIF1120-10UF
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCes
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Detalhes da embalagem :
cantão de 25*24*13cm
Características :
De potência não superior a 50 kW
Constante dielétrica :
3.9 MHz
Tensão de ruptura dielétrica :
>5500 VCA
Gravidade específica :
2,2 g/cc
Nome :
-40 a 160°C Moldabilidade para peças complexas Pads condutores para infraestrutura de TI
palavra-chave :
Pad Gap térmico
Descrição

-40 a 160°C Moldabilidade para peças complexas Pads condutores para infraestrutura de TI

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

TIF100-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf

 

ZiitekTIF1120-10UF usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

75 Costa 00
<Cores:Cinzento

<Compatível com a RoHS
<UL reconhecido
<Fibra de vidro reforçada para resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos

 

 

Aplicações

 

 

 
Propriedades típicas deTIF1120-10UF
 
Nome do produto TIF1120-10UFSérie
Cores cinza
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica 2.2 g/cc
Espessura 3.0 mmT
Dureza 75 Costa 00
Constante dielétrica@1MHz 3.9 MHz
Continuos Use Temp -40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC
Conductividade térmica 1.5 W/mK
Resistividade de volume 1.0*1012Ohm-cm

 
 

 

Tamanhos normalizados das folhas:

8 "x 16" ((203mm x 406mm)

 

A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

 

Formabilidade para peças complexas Pousada de calor Pad térmico condutor para ele Infraestrutura
 

 

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

 

Formabilidade para peças complexas Pousada de calor Pad térmico condutor para ele Infraestrutura
 
Perguntas frequentes

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

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Número do modelo :
Pad térmico TIF1120-10UF
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCes
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Fornecedor de contacto
vídeo
Formabilidade para peças complexas Pousada de calor Pad térmico condutor para ele Infraestrutura
Formabilidade para peças complexas Pousada de calor Pad térmico condutor para ele Infraestrutura

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão